SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第226页
SPG2 EJP1BC-MB-05 OM-03 5-3-2 -1 机器 参数 操作篇 5-3-2 A A B 其他偏移值 B C C 机械偏移量 原点偏移量 显示 X 、 Y 、 θ 、升降机、基板支撑、刮板、 照相机等从各轴原点起的偏移量值。 间隙量 输入在印刷时进行设定的间隙量的偏 移 量。 ●如果增加值，将为基板支撑下降的 位 置。 基板厚度 在对基板进行定位时，输入与基板厚 度 相应的基板支撑轴的偏移量值。 ●如果增加值，基板支…
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
机器
参数
「机器参数」画面
机器参数是通过调整等各设备间的误差后得到的补正数
値。
另外,机器参数校正是指,调整各机器参数的设定工作。
此工作在右边所记载的情况下可以执行。
●设备移转时
●更换单元时
●设备设置的地板(水准)发生変化时
●周围的温度发生明显変化时
进入「机器参数」画面的方法
5-3-1
操作篇
5-3-1
●选择需要调整的项目
(→P.5-3-2～5-3-8)
●选择其他项目时
●因为数据变更,基本上通过校正来执行,
所以「网络设定」、「信号塔」、「不良判定値」、「动作参数」、「选购件设定」以外,请勿通过输入
进行变更。
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-2-1
机器
参数
操作篇
5-3-2
A
A
B
其他偏移值
B
C
C
机械偏移量
原点偏移量
显示X、Y、θ、升降机、基板支撑、刮板、
照相机等从各轴原点起的偏移量值。
间隙量
输入在印刷时进行设定的间隙量的偏移
量。
●如果增加值，将为基板支撑下降的位
置。
基板厚度
在对基板进行定位时，输入与基板厚度
相应的基板支撑轴的偏移量值。
●如果增加值，基板支撑将转为上升的
位置。
基板止动器偏移量
在基板定位之际，输入与X方向的偏移相
应的偏移量值。
输入用于激光XY偏移量高度检测时的激
光的偏移量值。
测力传感器零补正值
显示在没有安装刮板支架时检测测力传
感器之际的值。
●虽然能够输入，但是基本上不进行变
更。
印刷位置
输入加算到全部生产数据上的印刷位置
偏移值。
偏移值按照印刷方向(F→R、R→F)和偏
移方向(X,Y)分别输入。
焊料余量传感器
在焊料余量检测时，输入全部投光之际
(MAX)、全部遮光之际(MIN)的值。
在OP设定No.49“焊料余量检测传感器
宽度”下，切换370和530。
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5-3-2-2
D
E
θ 轴旋转原点
输入从XY工作台原点起到XY工作台旋转
中心为止的距离(示教)。
D
准备:●将“基板伸出检查”(→P.4-1-9)设为“ON”
E
基板照相机倍率
针对基板侧的照相机倍率，以每个画素
的距离输入(示教)。
网板照相机倍率
输入网板侧的照相机倍率。
识别(基板)
输入不良判定值。
●输入范围: 0~100 %
●标准值: 90 %
基板伸出(只限基板识别)
输入在基板识别后执行的基板伸出不良
判定值。
●当识别点AB间的距离超出了登录的坐
标与设定值而有所不同时，将为错误。
●输入范围: 0.05~0.50 mm
相机/识别