SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第242页

SPG2 EJP1BC-MB-05 OM-03 机器 参数 选购件设定 1 5-3-5 -1 操作篇 5-3-5 为了提高工程质量的设定。请根据需 要使用。 但是请注意,使用这项设定时,循环 时间有时会发生延长。 1 1 A B C C A B 按下按钮,便可对显示项目进行过 滤。 全部显示 : 显示全部的选项设定 只显示 1: 只显示设定值为 1 的项目 只显示 0: 只显示设定值为 0 的项目 选项的设定状态 ●显示前后的表。 按选…

100%1 / 308
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-4-12
No.
项目
内容
初始值
9
识别点间的距离 [mm]
设定将基板识别侧识别点间的距离和网板侧识别点间距离的差
判断为错误的值。
●通常值: 0.5 mm
0.5
10
删除对象文件的时间指定
[min]
(选购件)
将删除比通过APC.F.B功能编制的检查结果文件设定时间久的
旧数据。
●设定值为「0」时,不删除。
0.0
11
吸着吸嘴吸着ON等待时间
[ms]
(选购件)
在支撑销自动更换动作时,对吸着吸嘴的吸着动作开始后的等
待时间进行设定。
0
12
吸着吸嘴吸着OFF等待时间
[ms]
(选购件)
在支撑销自动更换动作时,对吸着吸嘴的吸着动作结束后的等
待时间进行设定。
200
13
支撑销容许误差 [mm]
在支撑销识别动作时,对作为位置偏移而执行重新配置时的距
离进行设定。
0.5
14
热补正动作间隔 [min]
输入热补正动作的动作间隔。
在经过热补正动作间隔后,或者在发生了超出热补正偏移量以
上的基板识别偏移时,实施热补正动作。
当选购件设定“热补正”为时,转为有效。
●通常值: 5 分钟
5
15
热补正动作基板识别偏移量
[μm]
输入执行热补正动作的基板识别偏移量。
在经过热补正动作间隔时间后,或者在发生了超出热补正偏移
量以上的基板识别偏移时,实施热补正动作。
当选购件设定“热补正”为时,转为有效。
●通常值: 20 μm
20
16
支撑销识别不良率 [%]
(选购
)
对支撑销识别动作时的识别不良率进行设定。
70
17
支撑销识别不良率(下限) [%]
(选购件)
在发生支撑销识别不良时,对执行识别动作的识别率下限值进
行设定。
40
18
支撑销确认间隔[]
在生产动作时,设定对因支撑销的印刷动作所致偏移进行确认
的间隔。
●当设定值为0时,不发挥功能
0
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
机器
参数
选购件设定 1
5-3-5-1
操作篇
5-3-5
为了提高工程质量的设定。请根据需要使用。
但是请注意,使用这项设定时,循环时间有时会发生延长。
1
1A
B
C
C
A
B
按下按钮,便可对显示项目进行过
滤。
全部显示: 显示全部的选项设定
只显示1: 只显示设定值为1的项目
只显示0: 只显示设定值为0的项目
选项的设定状态
●显示前后的表。
按选项的[][]进行设定
(浅蓝色为有效状态。)
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-5-2
No.
项目
内容
1
与其他公司相关
选择其他公司连接选购件的有无。
●「有」的时候、传送带入口传感器检测出基板后,马上对前工程发出OFF的要
求信号。
2
湿式清扫后的往复印刷
选择湿式清洁后, 下一个印刷动作是否进行往返印刷动作
3
吸着OFF待机
(选购件)
选择使用基板吸着的时候,基板支撑单元下降中,一旦停止后,是否要防止基板反
弹。
(因为吸着的残压,在传送面上基板可能会反弹,
而导致落下)
●待机时间,通过「吸着残压开放时间」(P.5-3-4
-2) 设定。
4
工序等待清扫后的往复
印刷
选择工程待机时清洁后,下一个印刷是否进行往返动作。
●因为清洁工作而无法填充时,设定为「有」。
5
印压示教取消
选择生产时,是否确认使用的刮刀已进行了校正。
●初始值为「上限」。
6
刮板上升位置变更
选择印刷动作后的刮刀上升位置。
●初始值为「中间」。
7
外部检查机NG清扫
(选购件)
在从外部检查机接到NG信号时,执行网板清扫后继续生产
●初始值: 不动作。
8
外部检查机NG循环停
(选购件)
在从外部检查机接到NG信号时,循环停止后中断生产
●初始值: 不动作。
9
温度调节机错误检测
(选购件)
当接收到来自温度调节机的错误信号时,选择周期停止还是中断生产。
11
工序等待信号塔
工程待机时间持续了60 秒以上,
选择是否切换信号塔。
(容易发现前工程的基板挡块和传送带上的
基板堵塞)
●切换方法
在「信号塔」(P.5-3-3),设定No.71「前工程待机时间超时」、No.72「后
工程待机时间超时」的各项目。
12
画面SD保存
按印刷键时,在画面上选择是否保存到SD卡。
●用比特形式来保存。
13
前工序搬出准备等待
到基板可以接受的状态时,选择发出信号的时机。
●有: 到前工程发出传出信号(BA)为止, 不发出信号。
: 马上发出信号。
14
基板搬出信号
选择基板传出信号(BA)的时机。
●有: 边传送基板边发出信号。
: 基板传出准备(印刷结束) 的时候, 发出信号。