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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 3.6 Bestückk öpfe Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 D E 100 3.6.2 12-Se gment-Collect&P lace-K op f für High-Speed-Bestücku ng 3 Abb. 3.6 - 3 12-Segment-…

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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.6 Bestückköpfe
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Wenn Sie ein SIPLACE HF- oder HF/3-Bestücksystem bestellen, können Sie die für Sie optimale
Kopfkonfiguration wählen. Das Bestücksystem wird nach Ihrer Bestellung konfiguriert und ausge-
liefert.
Für den Fall, dass Sie den Bestückkopf vor Ort wechseln möchten, gibt es ein Rekonfigurationskit.
Dieses Paket enthält neben dem Bestückkopf die Montageteile, Kabel etc.
Vor einem Bestückkopfwechsel ist die Stations- und SIPLACE Pro-Software anzupassen. Da-
nach muss das System neu kalibriert werden.
Die Kopfmodularität, d.h. die Anpassung des Automaten an die Produktionserfordernisse durch
einen Bestückkopfwechsel bietet den Vorteil, dass Sie ein auf Ihre Erfordernisse adaptiertes Be-
stücksystem ohne Investitionskosten für einen weiteren Automaten einfach und zu jeder Zeit zur
Verfügung haben.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.6 Bestückköpfe Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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3.6.2 12-Segment-Collect&Place-Kopf für High-Speed-Bestückung
3
Abb. 3.6 - 3 12-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 1
3
(1) Vakuumerzeuger
(2) Drehstation, DP-Achse
(3) Stern mit 12 Pinolen, Stern-Achse
(4) Blasluftventil
(5) Schalldämpfer
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Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.6 Bestückköpfe
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3
Abb. 3.6 - 4 12-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 2
3
(1)Zwischenverteilerplatine (unter der Abdeckung)
(2)Sternantrieb - DR-Motor
(3)Z-Achsenmotor
(4)Ventilstellantrieb
(5)BE-Kamera 24 x 24
3.6.2.1 Beschreibung
Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb ei-
nes Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückpo-
sition optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe
von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu klassischen