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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 3.5 Linienkonzept Softwarevers ion SR.505.xx Ausgabe 05/ 2004 DE 96 Das SIPLACE F5 HM H igh-Speed S ystem bestü ckt große IC, Flip-Chi p, Bare Di e und exot ische Ba…

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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.5 Linienkonzept
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3.5 Linienkonzept
3.5.1 Beschreibung
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Flexibilität, Modularität, Kompaktheit und hohe Leistungsdichte zeichnen das SIPLACE-Konzept
aus. Es ermöglicht eine individuelle Konfiguration einer Fertigungslinie aus gleichen und unter-
schiedlichen Modulen. Ändern sich die Produktionsanforderungen, lassen sich die einzelnen Be-
stücksysteme dank ihrer Kompaktheit schnell und ohne großen Aufwand neu kombinieren.
3
Abb. 3.5 - 1 Linienkonzept (Beispiel)
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Die SIPLACE-Familie bietet für jede Leistungsanforderung das geeignete Bestücksystem:
SIPLACE HF und HF/3 Automaten bestücken große IC, Flip-Chip, Bare Die und exotische Bau-
elemente (OSC). Sie decken bei hoher Bestückleistung ein Bauelementespektrum von 0201 bis
85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² ab.
SIPLACE HS-60 ist ein Super High-Speed Bestücksystem, das Bauelemente der Größen 0201
bis 18,7 x 18,7 mm² verarbeitet.
SIPLACE S-27 HM ist ein High-Speed Bestücksystem für Bauelemente von 0201 bis 32 x
32 mm².
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.5 Linienkonzept Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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Das SIPLACE F5 HM High-Speed System bestückt große IC, Flip-Chip, Bare Die und exotische
Bauelemente (OSC). Das BE-Spektrum reicht von 0201 bis 55 x 55 mm² Größe.
Mit Hilfe der SIPLACE-Rüstoptimierung wird die Produktivität der Linie gesteigert. Die Bestück-
zeiten und auch die nicht produktiven Zeiten der Bestückautomaten lassen sich damit minimieren.
Die Rüstoptimierungssoftware berechnet Einzelrüstungen für einzelne Produkte, Einzelrüstungen
unterschiedlicher Produkte und Familienrüstungen unterschiedlicher Produkte. Die Programmda-
ten können - auch bei unterschiedlicher Maschinenkonfiguration - zwischen den einzelnen Linien
ausgetauscht werden.
3.5.2 Technische Daten
System SIPLACE SMD Bestücklinien
Bestückmodule SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/3, F5
HM
Peripheriemodule Ein-/Ausgabestationen, Siebdrucker, Lötöfen, Inspektions-
plätze etc., bei SIEMENS L&A erhältlich
BE-Spektrum 0201 bis 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (mit Einschränkungen)
Leiterplattentransport Einfach- und Doppeltransport mit automatischer Breitenver-
stellung
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Platzbedarf 4 m² pro S-Modul
6 m² pro HF-Modul
6,5 m² pro HF/3-Modul
7,5 m² pro HS-Modul
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.6 Bestückköpfe
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3.6 Bestückköpfe
3.6.1 Kopfmodularität
Ein sehr vorteilhaftes Feature der SIPLACE-HF-Serie ist ihre Kopfmodularität. So lassen sich an
den Portalen die Bestückköpfe innerhalb kurzer Zeit wechseln und den Bestückvorgaben anpas-
sen.
3.6.1.1 Bestückkopfkonfiguration am HF-Bestückautomaten
3
3
Abb. 3.6 - 1 Kopfmodularität - SIPLACE HF
Bestückbereich 1, Portal 1 Bestückbereich 2, Portal 3
Bestückkopf C&P12 C&P12
C&P12 C&P6
C&P12 TH
C&P6 C&P6
C&P6 TH
TH TH
Portal 3
Portal 1
TH
C&P12
C&P6
C&P12
C&P6
TH
Bestückbereich 2
Bestückbereich 1