JM-10_动作说明书 - 第37页
动作说明书 3-27 〔 2012R 〕时 上述元件尺寸计算的错误值是 １．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中 央时，则为 （ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ 。 因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为 ０．９２５ 的话会有效果。 但是， （ ｔ＋Ｗ）／２ 的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。 厚度 （ ｔ ） 和宽度 （Ｗ） 尺寸相同的元件 （１６…
动作说明书
3-26
1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２０１２ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
2） 吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Set-up 数据）设定为比正常位置低的话，此 Scan 高度就检测为能正常吸附。
此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
３） 有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如，２０１２Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５ mm
时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。
此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。
由于芯片跳起检测高度可以在各元件的元件数据中改变设定值，因而有些尺寸的元件也能够再倒向安全
侧。
动作说明书
3-27
〔2012R〕时
上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中
央时，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）时，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有时也被退出。
１６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳起
的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。
动作说明书
3-28
3-7 真空同步时间
3-7-1 元件类别的分类
元件种类〔0〕～〔49〕的分类
[0] 方 芯 片 (1005
以上)
[11] QFP [23] 双方向引脚连接器 [35] 器件元件 2
[0] 方芯片
(0603)
[12] QFJ(PLCC) [24] Z 引脚连接器 [36] 器件元件 3
[1] 柱形元件
[13] TSOP [25] 扩展引脚连接器 [37] DIMM 连接器
[2] 柱形元件
[14] TSOP2 [26] 外形中心元件 [38] 日本 TI Micro BGA
[3] 网络电阻
[15] BQFP(带防护 QFP) [27] 外形识别元件 [39] 变压器(左上欠缺)
[4] 有机膜可变电
容器
[16] BGA(PBGA) [28] 其他连接器 [40] 变压器(右上欠缺)
[5] SOT [17] CBGA [29] J 引脚插座 [41] 变压器(左下欠缺)
[6] SOJ [18] 散热 SOP
[30] 侧翼插座 [42] 变压器(右下欠缺)
[7] GaAsFET [19] FBGA(CSP) [31] 带防护插座 [43] 挿入部品
[8] LED 元件 [20] QFN 部品 [32] 其他 IC 插座 [44]～[48] 予備
[9] 其他芯片元件 [21] 其他 IC 元件 [33] HIC (基板元件) [49] 其他元件
[10] SOP [22] 单方向引脚连接器 [34] 器件元件 1
系数 元件类别
0 [11][13]～[43]
1 [10][12]
2 [1]～[9]
3 [0]方芯片(1005 以上)
4 [0]方芯片(0603)