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动作说明书 5-17 5-2-3 传送带部的控制 ① 传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机进行基板传送的传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机，是通过使用部进电动机进行定速控制。 ② 支承台气缸支承台的上下运动通过气缸进行，利用电磁阀实现 ON/OFF 控制。 ③ 另外，传送带宽度调整是手动方式。

动作说明书

5-16

5-2-2 Ｚ，θ 轴的控制方式

Z、θ 轴的电动机控制采用半闭环控制方式，在 Z 轴是进行元件的贴装及吸取等上下动作，在 θ 轴是进行

元件激光识别及角度校正等旋转动作。

轴是每一吸嘴独立控制，但 θ 轴是对 3 个吸嘴用 1 个电动机控制，共计用 2 个电动机以 3 轴同时驱动方

式进行控制。

轴及 θ 轴的控制组成图如下所示。

CPCI Bus

POSITION BOARD

CH0

CH1

4軸一体SERVO AMP

SSCNETⅢ

（光通信）

SSCNETⅢ

（光通信）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z1ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

θ1ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z2ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z3ﾓｰﾀ

（30W）

4軸一体SERVO AMP

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z4ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

θ2ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z5ﾓｰﾀ

（30W）

UVW相駆動出力

ｴﾝｺｰﾀﾞ出力

（三菱ｼﾘｱﾙ）

Z6ﾓｰﾀ

（30W）

各

4 轴 1 体驱动器的控制，采用三菱运动控制系统，即 SSCNETⅢ，以光 50Mbps 的通信速度进行 0.88ms

周期的电机控制。

块 4 轴一体式驱动器放大器电路板（MR-MD100）上，连接 1 个θ电动机、3 个 Z 电动机。

这一组合实装 2 块 4 轴一体式 AC 放大器电路板，驱动 8 轴。

另外，用于 Z 和θ的电动机为 30W 的相同货品。

SSCNETⅢ

(光通信)

SSCNETⅢ

(光通信)

4 轴 1 体放大器

UVW 相驱动输出

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

4 轴 1 体放大器

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

编码器输出

（三菱串行）

θ1 电动机

(30W)

Z1 电动机

(30W)

Z2 电动机

(30W)

Z3 电动机

(30W)

θ2 电动机

(30W)

Z4 电动机

(30W)

Z5 电动机

(30W)

Z6 电动机

(30W)

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5-17

5-2-3 传送带部的控制

① 传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机

进行基板传送的传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机，是通过使用部进电动机进行定速

控制。

②

支承台气缸

支承台的上下运动通过气缸进行，利用电磁阀实现 ON/OFF 控制。

③

另外，传送带宽度调整是手动方式。

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6-1

6 故障处理

6-1 元件贴装

发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜、ＸＹθ偏斜，原因主要如下。

１．粘和剂或焊锡膏的原因

２．贴装程序输入的问题

３．基板传送的基板钳夹状态

４．贴装头的问题

５．贴装时的真空、空气压力问题

６．ＸＹ轴的问题

７．ＭＳ参数输入上的问题

１．粘和剂分配器或软焊锡的原因

这是粘和剂和焊锡膏的问题、两面胶带上应能正常贴装为条件。

现象原因处理

由于粘和剂使贴装Ｘ

Ｙ、θ偏斜。

（特别是销行元件

2125､3216 电容器和

电阻、SOT）

粘和剂时主要发生

θ偏斜、涂布量、涂布偏斜

造成。涂布量时，特别是

2125

､

3216 的电容器

和电阻、

SOT 受涂布量的影响。电容器时，

元件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不

能粘到元件，涂布量过多则固定到

1 点。SOT

时也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，

对涂布量非常敏感。

但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比

较稳定。

确认粘和剂的涂布的基板，检

查是否涂布偏斜，对于涂布

量，确认贴装元件的基板，粘

和剂是否正常地粘着元件。如

果有涂布位置和涂布量的问

题，请修正点胶机的零件。

粘和剂贴装时发生Ｘ

Ｙ、θ偏斜。

（特别是中型元件的

铝电解电容器，钽电

容器，电阻等）

中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯

起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同时

还和基板的厚度和基板的尺寸有关，贴装时，

基板的一点

Z 上升力，就会发生偏斜。这种

偏斜以

θ偏斜为较多。

涂布量多效果好，但是应在贴

片机侧贴装基板下面设置支

撑销，控制基板的翘起，如果

仍不能改善时，把贴装后的 Z

上升速度变为中速和低速。