JM-10_动作说明书 - 第87页
动作说明书 6-6 ５． 贴装时的真空和空气问题 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ 偏斜 （ 基 板全体发生 ） 真空机故障造成真空压力降低。 真空压力降低 的话， 元件吸附力减弱， 则发生吸附错误， 元 件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。 VAC 检测器进行检查， 如果贴 装头侧达到真空压力在 － 550mmHg 以下时，检查配管 的空气漏气。 ( 参照 ＱＡ 表 ： 贴 装头 N Ｏ．１１) 如果有漏气， 请更换 。 发生 Ｘ…
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４．贴装头的问题
现象
原因 处理
发生θ偏斜(Sweep 速
度以高速为主的方芯
片时发生
)（集中于特
定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，测定
结果发生
△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。
原因是芯偏斜，轴承受压不良，安装环固定不
良，
ICθ马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。
(参照 QA 表：贴
装头
NO. 9)
发生 XY、θ偏斜（基
板全体发生）（集中
于特定的贴装头）
轴的 Z 轴方向松动，激光测定时高度变化。
因此，测定值发生误差，发生贴装偏斜。有时
还发生激光异常。
确认 Z 轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生 XY 偏斜（基板全
体发生）（集中于特
定的贴装头）
轴的 XY 方向松动，激光测定时轴摆动使测定
结果发生
△X、△Y 误差，贴装发生偏斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度的偏
斜。
0-180, 90-270º 时发生ＸＹ方向偏斜。
确认 XY 方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动。
发生 XY 偏斜（基板全
体发生）（集中于特
定的贴装头）
轴的偏心。此时轴是Ｚ、ＸＹ方向时，用手摸
轴判断。如果偏心，不是单纯的不一致，还有
贴装角度的偏斜。０－１８０，９０－２７０
º 时发生 XY 方向偏斜。
如果 Z、XY 方向松动无关属
于纯粹的偏心的话，则更换不
良的轴。
(
参照 QA 表：贴装头 NO. 3）
发生 XY 偏斜（基板全
体发生）（集中特定
贴装头）
Z
轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，Z 轴
球螺丝阻力子嗯大等会造成
Z 轴负荷变化，
影响到吸附后激光高度上升和贴装
Z 下降时Z
轴，使测定正确性和贴装时的震动面精度恶
化。
确认同步皮带 Z 的张力。(参
照
QA 表：贴装头 NO. 8)张力
值
OK 时，在行程权舆确认阻
力有无不均，如果有问题时，
调整球螺丝和
Z 皮带轮的轴
环。
(参照 QA 表：贴装头 NO.
10)
。
发生 XY、θ偏斜（基
板全体发生）（集中
特定吸嘴）
吸嘴滑动装置的 XYθ松动。 更换吸嘴。
发生θ偏斜（基板全
体发生）
同步皮带θ的张力不适当。张力过高，增加θ
轴的负担，影响停止，张力过低也影响。
重新调整张力。
(
参照 QA 表：贴装头 NO. 7）
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５．贴装时的真空和空气问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
真空机故障造成真空压力降低。真空压力降低
的话，元件吸附力减弱，则发生吸附错误，元
件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。
VAC 检测器进行检查，如果贴
装头侧达到真空压力在－
550mmHg 以下时，检查配管
的空气漏气。(参照ＱＡ表：贴
装头 N Ｏ．１１)如果有漏气，
请更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
６．ＸＹ轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的话，
贴装将不一致。
确认驱动器的ＸＹ增益值是否
输入得正确。
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７．ＭＳ参数输入问题
贴装头、ＶＣＳ的ＭＳ参数是影响贴装精度的项目，贴装偏斜的贴装头需要调查是哪个贴装头发生了什么
样的偏斜。
现象 原因 处理
激光识别贴装时发生
ＸＹ偏斜（基板全体发
生发生）（特定的贴
装头）
激光偏差的吸嘴转动中芯偏斜。此时，不仅是
贴装不一致，还有贴装角度的影响。
0-180,
90-270
度时发生 XY 方向偏斜。
重新输入激光偏差的吸嘴转
动中心，再次取得贴装头偏
差。
激光识别贴装时发生
ＸＹ偏斜（基板全体发
生）
贴装头偏斜。此时与特定贴装头的贴装角度，
贴装位置无关，发生同方向的偏斜。
再次取得贴装头偏差。实行
后，确认贴装综合偏差的输入
值，输入了大数值则记录，然
后返回
0。
激光识别贴装时发生
ＸＹθ偏斜（基板全体
发生）
贴装综合偏差输入错误。在过去的贴装头进行
影响精度的维修。（更换贴装头，更换 Z 花键
轴）。改变贴装综合偏差的输入值。因此，过
大的值将有影响。
确认贴装综合偏差的输入值，
如果有过大值，请记录，然后
返回
0。或用摄像机测定偏斜
量，重新输入。
激光识别在贴装时发
生ＸＹθ偏斜（基板全
体发生）
激光偏差的基板上面高度输入错误。输入值比
基板面高的话，贴装时元件掉下去。
重新输入激光偏差的基板上
面高度。
激光识别贴装时发生
ＸＹθ偏斜（基板全体
发生）
激光偏差的激光高度输入错误。影响激光测定
高度和测定结果。
重新输入激光偏斜的激光高
度。输入后，用全吸嘴实行吸
嘴设置。