PanasonicCM212規格說明書 - 第12页
CM212-M 2005.1201 - 6 - 3.2 基本性能 内 容 项 目 高速贴装头 多功能贴装头 贴装速度 ( 最佳条件时 ) ※ 因元件的不同会有不同 芯片 0.065 s/chip ( ※ 0603 : 0.075 s/chip) ( 类型 A) 芯片 0.18 s/chip ( ※ 编带元件 QFP : 0.22 s/chip) ( 类 型 B) ( ※ 托盘元件 QFP : 0.96 s/chip) ( 类型 D, E…
CM212-M 2005.1201
- 5 -
3.
规格
3.1
基本规格
机种名
: CM212-M
电源
・ 额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V
・ 频
率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
使用
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC290
以下。
・ 运转中的峰值电流值
17 A (
额定电压
AC 200 V : 1
循环
)
※
在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・ 额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・ 频
率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
140 VA
・ 供电规格
标准不搭载
HUB
控制器。同时包括
HUB
电源，可在选购件选择，如
上述规格。
空压源
・ 供给气压
Min. 0.5 MPa
～
Max. 0.8 MPa
（运转气压
0.5 MPa
～
0.55 MPa
）
・ 供给空气量
150 L/min [
标准
]
(
※
)
・ 消费空气量
最大
150 L/min [
标准
]
(
※
)
平均
30 L/min [
标准
]
(
※
)
使用以下的选购件时，另外的空压源为必需。
•
智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(※
)
(
※
) [
标准
] (ISO/DIS 5598)
温度
: 20
℃ 绝对压力
: 101.3 kPa
相对湿度
: 65 %
设备尺寸 ・ 主体
W 2 150 mm × D 2 460 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔、接触面板
)
・ 连接
DT40S-20
时
W 2 150 mm × D 2 490 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔、接触面板
)
重量 ・ 主体重量
CM212-M: 2 500
㎏
・ 卷盘座重量
40
㎏
/1
台
・ 整体交换台车重量
121
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
DT40S-20
重量
185
㎏
/1
台
(
选购件
)
・ 标准构成重量
(
类型
A) CM212-M (A
型
) 2 660
㎏
(
主体１台、卷盘座４台
)
环境条件 ・ 温度
10
℃ ～
35
℃
・ 湿度
25 % RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部 ・
LCD
彩色接触面板的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色 ・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
控制方式
・ 微机方式
(VxWORKS)
AC
伺服电机的半闭环回路方式
(X,Y,Z,θ
轴
)
指令方式
・
X, Y, Z,θ
坐标指定
程序
・ 品种程序数
无限制
(
根据
PT
的硬盘容量
)
１程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・ 元件程序库数
无限制
(
根据
PT
的硬盘容量
)
标准程序库，高速贴装头用
138
种、多功能贴装头用
172
种
其他
・ 程序功能
请参照
「
5.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM212-M 2005.1201
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3.2
基本性能
内 容
项 目
高速贴装头 多功能贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※因元件的不同会有不同
芯片
0.065 s/chip
(
※
0603 : 0.075 s/chip)
(
类型
A)
芯片
0.18 s/chip
(
※编带元件
QFP : 0.22 s/chip)
(
类型
B)
(
※托盘元件
QFP : 0.96 s/chip)
(
类型
D, E
的托盘式供料器
1
台时
)
贴装精度
(
最佳条件时
)
※因元件的不同会有不同
※贴装角度为
0
ﾟ,
90
ﾟ,
180
ﾟ,
270
ﾟ
时。
为其他角度时会有不同。
* 有时会因周围急剧的温度变
化而受影响。
0603
、
1005
贴装
±0.05 mm : Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.035 mm : Cpk
≧
1
对象元件 ・ 元件尺寸
0603
芯片
～
24 mm × 24 mm
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
25 mm
・ 重量
最大
30
ｇ
・
A
→
C
基板搬入
3.6 s
・
C
→后工序基板搬出后，
B
→
C
基板搬入
3.6 s
基板替换时间
※为基板背面没有贴装时的值。
・
A
→
B
基板搬出后、
前工序→
A
基板搬入
4.0 s
流向：左→右
(L 400 mm × W 250 mm)
对象基板 ・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max
.
400 mm × 250 mm
(
※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 400 mm × 244 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
4.0 mm
・ 基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
元件供给部 ・ 拼接编带
8 mm
编带
Max. 160
站
(
双式编带料架、小卷盘
)
Max. 80
站
(
双式编带料架、大卷盘
)
Max. 80
站
(
单式编带料架、小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 80
站
24/32 mm
编带
Max. 40
站
44/56 mm
编带
Max. 24
站
72 mm
编带
Max. 10
站
(
只限多功能贴装头
)
元件贴装方向
-180
ﾟ～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ单位
)
识别 ・ 全部对象元件的识别、补正
・ 通过基板标记的识别，进行基板的位置偏移、倾斜的补正
・ 检测
QFP
、
SOP
等引脚所有销的上下弯曲
(
引脚检测器
:
选购件
)
前工序 后工序
a B C
CM212-M 2005.1201
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4.
机器构成
类型
A
高速贴装头
(8
支吸嘴
)
＋高速贴装头
(8
支吸嘴
)
类型
B
多功能贴装头
(3
支吸嘴
)
＋
多功能贴装头
(3
支吸嘴
)
类型
C
高速贴装头
(8
支吸嘴
)
＋
多功能贴装头
(3
支吸嘴
)
(
※基板流向的上游侧为高速贴装
头。
)
线性照相机
(
标准
)
8 支吸嘴贴装头
8 支吸嘴贴装头
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
(
标准
)
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
3 支吸嘴贴装头
3 支吸嘴贴装头
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
元件供给部
(
料架
)
元件供给部
(
料架
)
线性照相机
(
标准
)
3 支吸嘴贴装头
8 支吸嘴贴装头
线性照相机
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)
线性照相机
&
侧面照明
(
标准
)