00196972-04-BA-SX12-V2-FI.pdf - 第145页

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/ 2014 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 145 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Laitteide…

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2

3.8 Vision-järjestelmä Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

144

3.8.4.3 Kohdistusmerkeille asetettavat vaatimukset

3.8.4.4 Mustepisteille asetettavat vaatimukset

2 merkin määrittäminen

3 merkin määrittäminen

X- / Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymis-

kulma

lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa

Merkin muodot Synteettiset merkit: ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,

ympyrämäiser, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kaksois-

risti

Malli: mielivaltainen

Merkin pinta

Kupari

Tina

Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa

Kuperuus ≤ 1/10 rakenteen leveydestä, aina hyvä kontrasti

ympäristöön nähden

Synteettisten merkkien mitat

Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:

Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:

Ristin min. X/ Y-koko:

Kaksoisristin min. X/ Y-koko:

Vinoneliön min. X/ Y-koko:

Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:

Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:

Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:

Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:

Min. toleranssit yleisesti:

Maks. toleranssit yleisesti:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% nimellismitasta

20% nimellismitasta

Hahmojen mitat

Minimi koko

Maks. koko

0,5 mm

3 mm

Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella

ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.

Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä

- Keskimääräinen harmausarvo

- Histogrammi-menetelmä

- Template Matching

Merkkimuotojen tai rakentei-

den koko

Synteettiset merkit

Muut menetelmät

Synteettisten merkkien mitat, ks. kappale 3.8.4.3

Kohdistusmer-

keille asetettavat vaatimukset, sivu 144.

min. 0,3 mm

maks. 5 mm

Peitemateriaali Hyvin peittävä

Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

145

3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

Laitteiden SIPLACE SX1/SX2 yhteyessä käytetään kaikkia mallisarjaan SIPLACE X kuuluvia

syöttömoduuleja. Kaikki SIPLACE X -syöttömoduulit sopivat yhteen laitteissa SIPLACE SX1/SX2

käytettävien komponenttipöytien kanssa, joten moduuleja voi käyttää näissä laitteissa rajoituk-

setta. SIPLACE X-syöttömoduulien olennaisia tunnusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tark-

kuus, online-ohjelmoitavuus, tilanäytöt LCD-näytössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa

syöttömoduuleja ladontaprosessin aikana. Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman kosketti-

mia induktiivisen liitännän välityksellä. Jokainen syöttömoduuli vaihtaa tietoja syöttömoduulien

ohjausyksikön (FCU) kanssa kahden optoelektronisen kanavan (valokaapelien) välityksellä. Mo-

lemmat liitännät muodostavat yhdessä EDIF-moduulin (energian- ja tiedonsiirtoliitäntä, ks. kohta

2 kuvassa 3.9 - 1

, sivu 148). Syöttömoduulien ohjausyksikkö on puolestaan yhdistetty CAN-väy-

län kautta automaatin ohjausyksikköön.

3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli

3.9.1.1 Nauhamateriaali

Nauhojen leveys voi olla välillä 4 mm - 88 mm. Nauhan materiaali voi olla blister-nauha tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa päällyskalvo (PSA-folio) päälle liimautuneena. Tähän tar-

vitaan optio "PSA-Kit".

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2 3

PSA Kit Tuotenro

PSA Kit 8 mm X 00141224-xx

PSA Kit 12 mm X 00141225-xx

PSA Kit 16 mm X 00141227-xx

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2

3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

146

Blister-nauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhan leveydestä. Korkeuden maksimiarvot ovat seu-

raavat:

8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus saa

olla nauhan kuljetussuunnassa enintään 51 mm.

3.9.1.2 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Luettelo nauharul-

lien enimmäishalkaisijoista erilaisilla piirilevyjen kuljetuskorkeuksilla sisältyy kappaleeseen

3.10.7.2

, sivulla 183.

3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsinkäyttäjän toi-

mesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta. Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mah-

dollisuus pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti. Jos korvaavaa rataa ei ole käytet-

tävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti pysähtyy. Myös tässä kohtaa

käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän tekemän automaatin uudel-

leenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimitaan uudelleen vapautuksen

saaneelta radalta.

Nauhaleveys Blister-nauhojen kokonaiskorkeus

4 mm Maks. 1,1 mm

8 mm Maks. 3,5 mm

12 mm Maks. 6,5 mm

16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm

OHJE

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

 Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvallisuusohjeita

(ks. kappale 2.5.3

, sivu 57).