00196972-04-BA-SX12-V2-FI.pdf - 第97页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2 014 3.1 Automaattien SIPLACE SX1/SX2 suoritusarvot 97 3.1.3 Piirilevykuljetin - tiedot 3 Yksittäiskuljetin Jous…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.1 Automaattien SIPLACE SX1/SX2 suoritusarvot Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
96
3.1.2 Ladontapäätä koskevat tiedot
3
Komponenttien alue
*a
0,4 mm x 0,2 mm - maks. 200 mm x 125 mm
Komponenttien korkeus C&P20 4 mm
CPP
*b
6 mm
CPP
*c
8,5 mm - 11,5 mm
TH 25 mm (suurempi korkeus mahdollinen pyynnöstä)
X-/Y-tarkkuus
*d
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
TH ± 26 μm (3σ), ± 35 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
TH ± 22 μm (3σ), ± 30 μm (4σ) Komponenttikameran tyyppi 25 (16 x 16)
Kulmatarkkuus C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 41 (6 x 6)
CPP
*e
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
CPP
*f
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
CPP
*g
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 30 (27 x 27)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponenttikameran tyyppi 25 (16 x 16)
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakaskohtaiset standar-
dit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
*)b CPP-pää: asennusasema alhaalla (kiinteä komponenttikamera ei mahdollinen).
*)c CPP-pää: asennusasema ylhäällä
*)d Tarkkuusarvo on mitattu valmistajasta riippumattoman IPC-standardin mukaisesti.
*)e Komponenttien mitat välillä 6 mm x 6 mm ja 27 mm x 27 mm.
*)f Komponenttien mitat alle 6 mm x 6 mm.
*)g Komponenttien mitat välillä 6 mm x 6 mm ja 27 mm x 27 mm.
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.1 Automaattien SIPLACE SX1/SX2 suoritusarvot
97
3.1.3 Piirilevykuljetin - tiedot
3
Yksittäiskuljetin Joustava kaksoiskulje-
tin
Kaksoiskuljetin
yksittäiskuljettimen tilassa
Vakiomitat
(pituus x leveys)
50 mm x 50 mm -
450 mm x 560 mm
*a
50 mm x 50 mm -
450 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm -
450 mm x 460 mm
Mitat optiolla “Long Board” varustet-
tuna
(pituus x leveys)
50 mm x 50 mm -
850 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm -
850 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm -
850 mm x 460 mm
Kuljettimen kiinteä sivu Oikealla, vasemmalla tai ulkona
Automaattinen sähköinen leveys-
säätö
Vakio
Piirilevyn paksuus
Vakio:
Optio "Paksu piirilevy":
0,3 mm - 4,5 mm
2,0 mm - 6,5 mm
Piirilevyn kiinnityspituus 450 mm
Support Pin -tappien sijoituspinta 440 mm
Piirilevyn kuperuus ks. sivu 137
Piirilevyjen paino
*b
Vakio Maks. 2,0 kg Maks. 1,0 kg Maks. 2,0 kg
Vapaa tila piirilevyjen alapuolella
*c
25 mm
Piirilevyjen kuljetuskorkeus
Optio:
Vakio:
SMEMA-optio:
900 mm
930 mm
950 mm
Liitännän tyyppi:
Vakio:
Optio:
SMEMA
Siemens
Komponenteilta vapaaksi jäävä
ohjausreuna
3,0 mm
Piirilevyjen vaihtoaika
Yksittäiskuljetin
Kaksoiskuljetin
*d
< 1,5 sekuntia
0 sekuntia
*)a Kun piirilevyn leveydet ovat > 450 mm, huomioi, että myös periferiamoduulit pystyvät käsittelemään niitä.
*)b Ilmoitettu piirilevyjen paino tarkoittaa piirilevyjen sekä komponenttien yhteen laskettua painoa.
*)c Pysäytinlista rajoittaa Support Pin -tappien sijoittamista.
*)d 0 sekuntia asynkronisessa tilassa, muutoin 1,5 sekuntia.
Tärkeitä huomautuksia
Ota huomioon ladonta-automaattien väliin jäävä rajallinen tila sijoittaessasi ladonta-automaatin (S-; F-, HS-, HF-, X- tai D-sarja) SIPLACE
SX -automaatin rinnalle. Tällaisissa tapauksissa hihnakuljettimissa on käytettävä sopivia jatko-osia, jotta ladonta-automaattien väliin jää
0,5 m:n rako koneen käyttötoimenpiteitä varten.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.1 Automaattien SIPLACE SX1/SX2 suoritusarvot Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
98
3.1.4 Komponenttien syöttö
3
3
Syöttömoduulien paikoituspaikat
60-kaistainen komponenttivaunu
30-kaistainen komponenttivaunu
60 syöttömoduulia à 8 mm
30 syöttömoduulia à 8 mm
Komponenttivaunujen vaihtoaika < 1 minuutti
Komponenttien maks. syöttökapasiteetti
(2 komponenttivaunua yksikössä SIPLACE SX)
2 nauharullan pitimellä ja integroiduilla jäteastioilla
varustettua komponenttivaunua:
Käytettäessä Waffle-Pack-vaihtolaitetta:
120 syöttömoduulien paikoituspaikkaa à 8 mm.
90 syöttömoduulien paikoituspaikkaa à 8 mm.
Syöttömoduulien tyypit (SIPLACE X) Nauhansyöttömoduulit, alustojen kuljettimet (varustuksessa
adapteri X hylkykuljettimeen (Reject Conveyor)),
lineaariset
tärykuljettimet
ja tarrakuljettimet.
Syöttökapasiteetti
( 2 komponenttivaunua yksikössä SIPLACE SX)
120 nauhansyöttömoduulia, 4 mm X
120 nauhansyöttömoduulia, 8 mm X
60 nauhansyöttömoduulia Smart Feeder, 2x8 mm X
60 nauhansyöttömoduulia Smart Feeder, 12 mm X
60 nauhansyöttömoduulia Smart Feeder, 16 mm X
40 nauhansyöttömoduulia, 24 mm X
30 nauhansyöttömoduulia, 32 mm X
24 nauhansyöttömoduulia, 44 mm X
20 nauhansyöttömoduulia, 56 mm X
16 nauhansyöttömoduulia, 72 mm X
12 nauhansyöttömoduulia, 88 mm X