00195731-0102_UM_X-Serie_SR605_EE - 第127页
Kasutusjuhend SIPLA CE X-Seeria 3 Masina tehnilised andmed Tarkvaraversiooni S R.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne 3.5 Ladumispea 127 liselt ning pö öratakse paigaldu sase ndile va stava nurga al la. Osa d paigaldatakse…
3 Masina tehnilised andmed Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
3.5 Ladumispea Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne
126
3
Joon. 3.5 - 4 12-segmendiline Collect&Place tööpea - funktsionaalsed rühmad, 2. osa
3
(1) Vahepealne jaotusplaat (katte all)
(2) Tähe ajam - DR-mootor
(3) Z-telje mootor
(4) Ventiili reguleerimisajam
(5) C&P komponentide kaamera, tüüp 28 (18 x 18), digitaalne või tüüp 29 (27 x 27), digitaalne,
kõrglahutusega
3.5.2.1 Kirjeldus
12-segmendiline Collect&Place tööpea töötab Collect&Place põhimõttel. See tähendab, et iga
tsükli ajal haaratakse tööpea poolt 12 komponenti, tsentreeritakse paigalduskohta liikumisel opti-
Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria 3 Masina tehnilised andmed
Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne 3.5 Ladumispea
127
liselt ning pööratakse paigaldusasendile vastava nurga alla. Osad paigaldatakse trükiplaadile
õhujoa abil õrnalt ja täpselt. Kaksteist SIPLACE Collect&Place tööpea imiotsakut pöörlevad üm-
ber horisontaalse telje vastandina tavalistele mikrolülituste paigaldajatele. Selline süsteem ei
säästa mitte ainult ruumi, vaid väiksem läbimõõt tähendab ka oluliselt väiksemaid tsentrifugaal-
jõude võrreldes tavaliste ladumismasinatega. See omakorda vähendab komponentide libisemise
ohtu transportimise käigus.
Süsteemil on teinegi eelis: Collect&Place tööpea tsükli aeg kõigi komponentide jaoks on ühesu-
gune, mis tähendab seda, et ladumiskiirus ei sõltu komponentide suurusest.
3.5.2.2 Tehnilised andmed
3
12-segmendiline Collect&Place tööpea
standardse komponentide kaameraga,
tüüp 28, 18 x 18, digitaalne
(vt jaotis 3.8.4
, lk 158)
12-segmendiline Collect&Place tööpea
kõrglahutusega komponentide kaame-
raga, tüüp 29, 27 x 27, digitaalne (vt jao-
tis 6.16, lk 450)
Komponentide tüübid
a
0402 kuni PLCC44, BGA, µBGA, pöörd-
kiibid, TSOP, QFP, SO kuni SO32,
DRAM
0201
b
kuni pöördkiibid, toorikkristallid,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP, SO
kuni SO32, DRAM
Komponentide tehnilised and-
med
max. kõrgus
väljaviikude min. samm
väljaviikude min. laius
väljaviikkontaktide min. samm
väljaviikkontaktide min.
läbimõõt
min. mõõdud
max. mõõdud
max. kaal
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programmeeritud võimsustase
1
2
3
4
5
Programmeeritud paigaldusjõud [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
3 Masina tehnilised andmed Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
3.5 Ladumispea Tarkvaraversiooni SR.605.xx põhjal 07/2008 EE väljaanne
128
Imiotsakute tüübid 9 xx 9 xx
X/Y-täpsus
c
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ ± 41 μm/3σ ± 55 μm/4σ
Nurktäpsus ± 0,5°/3σ, ± 0,7°/4σ ± 0,5°/3σ, ± 0,7°/4σ
Komponentide tüübid 98% 98,5%
CO kaamera tüüp 28 29
Valgustuse tase 5 5
Valgustuse taseme võimalikud
seaded
256
5
256
5
a) Juhime tähelepanu asjaolule, et laotavate komponentide valik sõltub ka plaadi geomeetriast, kliendi poolt
esitatavatest standarditest ning korpuste tolerantsidest.
b) Korpusega 0201
c) Täpsus mõõdeti tootja suhtes neutraalse IPC standardi põhjal.