KE2040取扱説明書Ver.2.01和文Rev.04 - 第338页

 5 – 22 ⑪ ⑪ ⑪ ⑪ 認識種別 認識種別 認識種別 認識種別 “ BGA のピン（ボール）とモールド部とのコントラストの設定”または、“外形認識部品の認 識パターン ”を設定します｡  １） １） １） １）BGA BGA BGA BGAの場合 の場合 の場合 の場合  ● 設定項目 表 表 表 表5 5 5 5- - - -2 2 2 2- - - -3 3 3 3- - - -1 1 1 1 ポップアップメニュー 認…

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●
ＱＦＰの
ＱＦＰのＱＦＰの
ＱＦＰの下面にリード欠落があった場合の設定値を
下面にリード欠落があった場合の設定値を下面にリード欠落があった場合の設定値を
下面にリード欠落があった場合の設定値を図
図図
図5-2-3-10-2.
..
.に示します。
に示します。に示します。
に示します。
例．下面欠落ピンが、１ピン、８，９ピン、１５，１６、１７ピンの場合
図
図図
図5
55
5-
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-2
22
2-
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-3
33
3-
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-10
1010
10-
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-2
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2
リードの設定例
リードの設定例リードの設定例
リードの設定例
・ ＢＧＡのボール欠落の指定は、外周ボールのみです。
・ ＢＧＡのボール欠落の指定のみボトムビュー（裏面から見た位置）となります。
注意：
注意：注意：
注意：
1
23
45
67
89
10
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12
13
14 15 16 17
18 19
20
１ピンから１本
QFP下面の拡大図
8ピンから2本
１5ピンから3本
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⑪
⑪⑪
⑪ 認識種別
認識種別認識種別
認識種別
“BGAのピン（ボール）とモールド部とのコントラストの設定”または、“外形認識部品の認
識パターン ”を設定します｡
１）
１）１）
１）BGA
BGABGA
BGAの場合
の場合の場合
の場合
● 設定項目
表
表表
表5
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-2
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2-
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-3
33
3-
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-1
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1
ポップアップメニュー 認識範囲 タイプ
外周 − 基板 ﾓｰﾙﾄﾞ部が黒く見える基板ﾀｲﾌﾟ
外周 − ｾﾗﾐｯｸ
外周のﾎﾞｰﾙのみの認識
ﾓｰﾙﾄﾞ部が白く見えるｾﾗﾐｯｸﾀｲﾌﾟ
全ﾎﾞｰﾙ − 基板 ﾊﾟﾀｰﾝでﾎﾞｰﾙ認識するﾀｲﾌﾟ
全ﾎﾞｰﾙ − ｾﾗﾐｯｸ ﾊﾟﾀｰﾝでｾﾗﾐｯｸﾀｲﾌﾟのﾎﾞｰﾙ認識をするﾀｲﾌﾟ
全ﾗﾝﾄﾞ
部品内の全ﾎﾞｰﾙ認識
LGAの全ﾗﾝﾄﾞ認識するﾀｲﾌﾟ

全ボールまたは、全ランドでボールパターン設定後、基板または、セラミック

に変更した場合、
ボールパターン設定は、初期化されます。
● 設定方法
＜右＞クリックで選択ポップアップが表示されます。
２）外形認識部品の場合
２）外形認識部品の場合２）外形認識部品の場合
２）外形認識部品の場合
● 設定項目
表
表表
表5
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2
ポップアップメニュー 認識方式
4辺 四角形の4辺で認識する方式。ｺｰﾅｰが無い四角形に対して有効な方式。
4ｺｰﾅｰ 四角形の4つのｺｰﾅｰで認識する方式。
重心 現在写っている物体の重心を求める方式。
● 設定方法
＜右＞クリックで選択ポップアップが表示されます。
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３）
３）３）
３）認識方法による部品の制限
認識方法による部品の制限認識方法による部品の制限
認識方法による部品の制限
(
( (
(Ａ
ＡＡ
Ａ)
))
)
辺認識のとき
辺認識のとき辺認識のとき
辺認識のとき
認識条件
① 全体の形状が長方形または正方形である部品。
② 辺の直線部（線分）が部品外形寸法の1/2以上である。かつ，直線部（線分）が3mm以
上である部品。
③ 辺の中央部が辺中心から±1.5mmの範囲で直線になっている部品。
図
図図
図5
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-2
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2-
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1111
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-1
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1
認識条件①②③説明図
認識条件①②③説明図認識条件①②③説明図
認識条件①②③説明図
④ 部品角度90度±5度以内の部品。
⑤ 撮影時，部品の内側が暗く写る場合，辺部が0.3mm以上で形成される部品（撮影時に辺
内側が空洞になる部品も可）。
図
図図
図5
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認識条件⑤説明図
認識条件⑤説明図認識条件⑤説明図
認識条件⑤説明図
⑥ 直線部を形成する辺の荒さが0.1mm以内の部品。
図
図図
図5
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認識条件⑥説明図
認識条件⑥説明図認識条件⑥説明図
認識条件⑥説明図
⑦ 部品の形状が凸形状ではない部品。
以上の条件を満たす部品の場合，辺認識が可能です。
線分
1.5mm
1.5mm
部分外形寸法
0.3mm以上
0.1mm以下