1_赫立AOI中文客户培训教材 - 第21页
拼板复制方法 通 过 鼠 标 量 测 Y 方向拼板 之 间 距离 输 入距离和行 数 应 用 mark 通 过 鼠 标 量 测 X 方向拼板 距离 输 入列数及距 离 应 用 mark 完成拼板复 制
制作坏板的方法
坏板即多拼板PCB中，其中某拼板为贴装元件，需要制作坏板程式屏蔽该拼板上所有的元件检测
项目
注意：坏板拼板号必须与拼板号一致
坏板操作步骤
1. 创建坏板料号，选择类型为bad mark （如图1）
注意：坏板拼板号必须与该拼板元件坐标拼板号一致
2. 在拼板上找到一个可以用算法定位而参照的中心 ，按
住鼠标左键及CTRL 拖动料号到该中心创建坐标，选
择算法定位（如图2）
3 . 新建--》降级 选择算法：逻辑或
算法定义：选择逻辑过算法后，当算法逻辑或下方的几个子窗
口算法同时报警时，逻辑或算法即报警，若一个子窗口算法未
报警则逻辑或不报警，即为好板
4. 新建---》降级 围绕定位中心并列做几个子窗口拖动到
附近的元件图像上（如图3），做至少三个元件的缺件或
错件算法，让子窗口的元件同时报缺件即意味着该拼
板可能未贴装元件，此时逻辑或报警即该拼板识别为
坏板，不参与检测
一般做至少三个元件“缺件”的算法
图1
图2
图3
参考中心
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2
3
3
2
4
1
拼板复制方法
通过鼠标量测Y方向拼板之间距离
输入距离和行数
应用mark
通过鼠标量测X方向拼板距离
输入列数及距离
应用mark
完成拼板复制
算法： 片式元件定位
在检测窗口指定的区域内，按照指定的元件长宽尺寸、
电极尺寸，来自动追踪定位元件的位置。并且，可输出
确切的偏移量数据。
定位焊盘
定位元件
当我们采集图像时，元件坐标和元件图像可能不是一个
中心（如上图），它需要用算法再次搜索定位，算法片式
元件定位是一种定位方式，它需要一种光源在定位框内
的亮度尽量为白色效果，定位框外尽量为黑色效果，当
输入需要定位的尺寸形状后，绿色的定位框会自动的搜
索到需要定位的形状（如右图）
搜索框
定位框
黑色
白色
输入对应的定位尺寸
如果光源未找对，定位框会跑（如上图）