镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210223 - 第15页
针对多拼板的Mark点读取情况，可只读取整板的2-3个Mark点。对于每个拼板的Mark点识别，可在检测过程中 直接通过数学算法直接计算得出，从⽽节省⼤量读取拼板时间 动态Mark点识别 AIS63XSeries - SPI｜技术优势
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⾃研Multi-Head技术，以不同⻆度对锡膏进⾏检测
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灵活配置客⼾需求，可选装单头、双头或多头*
Multi-Head多头技术
相⽐传统的⽩⾊结构光栅交替拍照，Multi-Head可多⽅向同时拍照，提⾼检测速度
AIS63XSeries-SPI｜技术优势
*根据选配情况，需额外收费
P3
P1
P2
针对多拼板的Mark点读取情况，可只读取整板的2-3个Mark点。对于每个拼板的Mark点识别，可在检测过程中
直接通过数学算法直接计算得出，从⽽节省⼤量读取拼板时间
动态Mark点识别
AIS63XSeries-SPI｜技术优势
远⼼镜头实现静态补偿
现有问题
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板”（⼜称FPC），是⽤柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或
聚酯薄膜）制成的印刷电路板。在SMT过程中，⼀般⽤胶带或边框固定在载具上进⾏锡膏印刷和贴⽚
由于SPI检测是基于每个视野窗⼝（FOV）来进⾏的，每个FOV中可能包含不同翘曲度的FPC，这样就使得依靠Z轴进
⾏的动态补偿失去作⽤
AIS63XSeries-SPI｜技术优势