镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210223 - 第4页

AIS63XSeries - SPI｜可检测缺陷锡型/锡⾼少锡/多锡连锡偏移

AIS63XSeries-SPI｜应⽤场景

2D检测

3D检测

双⾯检测回流焊炉2D检测

SPI

SMT段印刷机后

AIS63XSeries-SPI｜可检测缺陷

锡型/锡⾼少锡/多锡

连锡

偏移

AIS63XSeries-SPI｜设备架构

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节省⼈员，可替代⽬检⼯位

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提升品质，减少印刷流程中焊点缺陷流⼊下⼀⼯序

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数据追溯，⼤量数据统计和分析，提升管控产品品质

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PCBA规格尺⼨：50x50mm〜510*460mm

AIS630P｜单轨