镭晨AIS63X Series-SPI产品介绍_210223 - 第7页

AIS63XSeries - SPI｜核⼼优势 实现实时SPC监控及分析 极简编程，便捷操作，可实现多机互联 坏板⻜⾏识别功能及&贴⽚机BadMark点的共享功能 ⽀持整板图形存储 三点照合 可配合印刷机实现闭环功能

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AIS63XSeries-SPI｜设备架构
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节省⼈员，可替代⽬检⼯位
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提升品质，减少印刷流程中焊点缺陷流⼊下⼀⼯序
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数据追溯，⼤量数据统计和分析，提升管控产品品质
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PCBA规格尺⼨：单轨50*50mm〜510*610mm
双轨50*50mm〜510*330mm（中间两轨道间距最⼩55mm）
AIS630P-D｜双轨
AIS63XSeries-SPI｜核⼼优势
实现实时SPC监控及分析
极简编程，便捷操作，可实现多机互联
坏板⻜⾏识别功能及&贴⽚机BadMark点的共享功能 ⽀持整板图形存储
三点照合
可配合印刷机实现闭环功能
在⼯业检测领域应⽤深度学习算法，使⽤⼤数据优化，智能极简编程，⼀键⾃动识别光板焊
盘，智能判定不良，解决编程时间⻓、误报率⾼两⼤传统算法痛点
AIS63XSeries-SPI｜深度学习算法