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11 Leiterplattentransport Flexibler Doppeltransport Flexibler Doppeltransport Der flexible Doppeltransport besitzt zwei elektrisch und mechanisc h voneinand er unabhängige Tran sportspu- ren. Die festen Transport- wangen…

Bestückköpfe

Pipettenwechsler

Pipettenwechsler für den SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)

Pipettenwechsler für den SIPLACE MultiStar (CPP M)

Magazin für 20 Pipetten

des Typs 40xx

Magazin für 9 Pipetten

des Typs 28xx

Magazin für 20 Pipetten des Typs 20xx

Beschreibung

Pipettenwechsler steigern die Flexibilität der Bestückköpfe, wenn es um die Verarbeitung

unterschiedlicher Bauelemente geht. Rasch lässt sich die Pipettenkonfiguration an geänderte

Bestückaufträge anpassen. Exakt definierte Positionen und der tadellose Sitz der Pipette in

der Garage sorgen für eine minimale radiale Exzentrizität am Bestückkopf.

Die Pipettenwechsler sind mit einer Überwachungsschaltung ausgestattet. Sie prüft, ob die

Pipettenmagazine korrekt auf dem Träger sitzen. Darüber hinaus erkennt der Pipettenwechs-

ler an der Kodierung, ob es sich um Magazine für 40xx, 20xx oder 28xx-Pipetten handelt.

Leiterplattentransport

Flexibler Doppeltransport

Der flexible Doppeltransport

besitzt zwei elektrisch und

mechanisch voneinander

unabhängige Transportspu-

ren. Die festen Transport-

wangen sind standardmäßig

beide "außen". Optional kön-

nen die festen Transportseite

rechts/rechts oder links/links

gewählt werden. Optional

lässt sich der LP-Dop-

peltransport auch als Ein-

fachtransport betreiben.

Beim Doppeltransport-

Modus werden zwei Leiter-

platten entweder gleichzeitig

(synchroner Betrieb) oder

abwechselnd (asynchroner

Betrieb) in den Bestück-

automaten gefahren und

bestückt. Damit wird die

Bearbeitung von Ober- und

Unterseite einer Leiterplatte

in einer Linie ermöglicht.

Synchroner Betrieb

Im synchronen Betrieb wer-

den zwei Leiterplatten gleich-

zeitig in die Bestückposition

transportiert. Sie werden als

gemeinsamer Nutzen bear-

beitet. Bei Produkten mit

stark unterschiedlichem

Bestückinhalt werden durch

die gemeinsame Optimie-

rung des gesamten Bestü-

ckinhalts beider Leiterplatten

Leistungssteigerungen

erzielt.

Asynchroner Betrieb

Im asynchronen Betrieb wird

immer eine Leiterplatte in

einer Transportspur

bestückt, während eine

andere in der zweiten Trans-

portspur in die Bestückposi-

tion gefahren wird. Damit

lässt sich die volle Transport-

zeit einsparen, was speziell

bei Leiterplatten mit geringer

Taktzeit zu einer erheblichen

Leistungssteigerung führt.

I-Placement

Höchste Bestückleistung

erzielt die SIPLACE Linie bei

Verwendung des I-Place-

ments. Hier arbeiten beide

Köpfe gleichzeitig und bestü-

cken völlig unabhängig von-

einander jeweils die

Leiterplatte auf der dazuge-

hörigen Transportseite.

Durch kurze Wege wird eine

nochmalige Leistungssteige-

rung erreicht.

Borrow Performance

Bei gleichzeitiger Produktion

von zwei Leiterplatten mit

unterschiedlichen Bestückin-

halt in einer Linie ist Borrow

Performance die perfekt

Ergänzung zum I-Placement.

In den Bestückungmaschi-

nen mit Borrow Performance

bestücken beide Bestück-

köpfe abwechselnd die

gleich Leiterplatte. Die Lei-

terplatte in der anderen

Transportspur wird einfach

durchtransportiert. Auf diese

Weise lässt sich für beide

Leiterplatten, trotz unter-

schiedlichen Bestückinhalt

die gleiche Zykluszeit erzie-

len.

Convoy Mode

Bei Leiterplatten mit einer

Länge kürzer als 175 mm

werden im Convoy mode

mehr Leiterplatten in den

Bestückbereich und Einga-

bebandbereich eingefahren.

Während eine Leiterplatte

bestückt wird, wartet direkt

dahinter eine zweite Leiter-

platte. Die Transportzeit wird

so gerade im I-Placement

mode nochmals deutlich ver-

kürzt.

Flexibler Doppeltransport

Leiterplattentransport

Technische Daten

Flexibler

Doppeltransport

Doppeltransport im

Modus

Einfachtransport

(Optional)

Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)

bei Bestückgenauigkeit 20µm/25µm bei 3σ

50 mm x 55 mm bis

375 mm x 260 mm

50 mm x 55 mm bis

375mm x 460mm

Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)

bei Bestückgenauigkeit 15µm bei 3σ

a) Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse und mit C&P20 M2

50 mm x 55 mm bis

250 mm x 100 mm

n.a.

Feste Transportseite Außen

Rechts / Rechts

Links / Links

Außen

Automatische elektrische Breitenverstellung Standard

Leiterplattendicke

Standard 0,3 mm bis 4,5 mm

Leiterplattenwölbung siehe Seite 14

LP-Gewicht

Standard

b) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.

Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg

Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm

LP-Transporthöhe

Option

Standard

Option SMEMA

900 mm

930 mm

950 mm

Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852

BE-freier Führungsrand 3 mm

LP-Wechselzeit

Doppeltransport 1,3 Sekunden

0 Sekunden

c) Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.

d) 0 Sekunden im asynchronen Modus.

Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SIPLACE TX micron:

Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX micron

den begrenzten Platz zwischen den beiden Maschinen. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlän-

gerungen ein Bedienfreiraum zwischen den Maschinen von 0,5 m hergestellt werden.

IPC-Hermes-9852

Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung

The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres

offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen

den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-

Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-

hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-

licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation

für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das

Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von

Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre

Kunden zu nutzen.