A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第12页
12 Leiterplattentransport Technische Daten Flexibler Doppeltranspo rt Doppeltr ansport im Modus Einfachtransport (Optional) Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite ) bei Bestückgenauigkeit 20µm/25µm bei 3 σ 50 mm x 55 …

11
Leiterplattentransport
Flexibler Doppeltransport
Flexibler Doppeltransport
Der flexible Doppeltransport
besitzt zwei elektrisch und
mechanisch voneinander
unabhängige Transportspu-
ren. Die festen Transport-
wangen sind standardmäßig
beide "außen". Optional kön-
nen die festen Transportseite
rechts/rechts oder links/links
gewählt werden. Optional
lässt sich der LP-Dop-
peltransport auch als Ein-
fachtransport betreiben.
Beim Doppeltransport-
Modus werden zwei Leiter-
platten entweder gleichzeitig
(synchroner Betrieb) oder
abwechselnd (asynchroner
Betrieb) in den Bestück-
automaten gefahren und
bestückt. Damit wird die
Bearbeitung von Ober- und
Unterseite einer Leiterplatte
in einer Linie ermöglicht.
Synchroner Betrieb
Im synchronen Betrieb wer-
den zwei Leiterplatten gleich-
zeitig in die Bestückposition
transportiert. Sie werden als
gemeinsamer Nutzen bear-
beitet. Bei Produkten mit
stark unterschiedlichem
Bestückinhalt werden durch
die gemeinsame Optimie-
rung des gesamten Bestü-
ckinhalts beider Leiterplatten
Leistungssteigerungen
erzielt.
Asynchroner Betrieb
Im asynchronen Betrieb wird
immer eine Leiterplatte in
einer Transportspur
bestückt, während eine
andere in der zweiten Trans-
portspur in die Bestückposi-
tion gefahren wird. Damit
lässt sich die volle Transport-
zeit einsparen, was speziell
bei Leiterplatten mit geringer
Taktzeit zu einer erheblichen
Leistungssteigerung führt.
I-Placement
Höchste Bestückleistung
erzielt die SIPLACE Linie bei
Verwendung des I-Place-
ments. Hier arbeiten beide
Köpfe gleichzeitig und bestü-
cken völlig unabhängig von-
einander jeweils die
Leiterplatte auf der dazuge-
hörigen Transportseite.
Durch kurze Wege wird eine
nochmalige Leistungssteige-
rung erreicht.
Borrow Performance
Bei gleichzeitiger Produktion
von zwei Leiterplatten mit
unterschiedlichen Bestückin-
halt in einer Linie ist Borrow
Performance die perfekt
Ergänzung zum I-Placement.
In den Bestückungmaschi-
nen mit Borrow Performance
bestücken beide Bestück-
köpfe abwechselnd die
gleich Leiterplatte. Die Lei-
terplatte in der anderen
Transportspur wird einfach
durchtransportiert. Auf diese
Weise lässt sich für beide
Leiterplatten, trotz unter-
schiedlichen Bestückinhalt
die gleiche Zykluszeit erzie-
len.
Convoy Mode
Bei Leiterplatten mit einer
Länge kürzer als 175 mm
werden im Convoy mode
mehr Leiterplatten in den
Bestückbereich und Einga-
bebandbereich eingefahren.
Während eine Leiterplatte
bestückt wird, wartet direkt
dahinter eine zweite Leiter-
platte. Die Transportzeit wird
so gerade im I-Placement
mode nochmals deutlich ver-
kürzt.
Flexibler Doppeltransport

12
Leiterplattentransport
Technische Daten
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im
Modus
Einfachtransport
(Optional)
Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)
bei Bestückgenauigkeit 20µm/25µm bei 3σ
50 mm x 55 mm bis
375 mm x 260 mm
50 mm x 55 mm bis
375mm x 460mm
Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)
a
bei Bestückgenauigkeit 15µm bei 3σ
a) Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse und mit C&P20 M2
50 mm x 55 mm bis
250 mm x 100 mm
n.a.
Feste Transportseite Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 14
LP-Gewicht
b
Standard
b) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
c
0 Sekunden
d
c) Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
d) 0 Sekunden im asynchronen Modus.
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SIPLACE TX micron:
Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX micron
den begrenzten Platz zwischen den beiden Maschinen. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlän-
gerungen ein Bedienfreiraum zwischen den Maschinen von 0,5 m hergestellt werden.
IPC-Hermes-9852
Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres
offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen
den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-
Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-
hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-
licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation
für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das
Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von
Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre
Kunden zu nutzen.

13
Leiterplattentransport
I-Placement
Alternierender Bestückmodus
Alternierender oder
I-Placement Bestückmodus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 562 mm, 2 Spuren, äußere
Transportkanten fest
Alternierender Bestückmo-
dus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 562 mm, 2 Spuren, rechte
Transportkanten fest
a
Alternierender Bestückmo-
dus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 460 mm, Doppeltransport
im Modus Einfachtransport,
rechte Transportkante fest
a
max. 260
Bewegliche Transportkante
Feste Transportkante
a) Dargestellt sind nur die Einstellungen mit fester rechter Transportkante. Auch die Einstellung mit fester linker
Transportkante ist möglich. Alle Maße in Millimeter.
max. 260
281
562
min. 35
281
179
max. 260
281
min. 35
max. 260
562
max. 460
Maschinenmitte
Maschinenmitte
Maschinenmitte
Einstellbare Wangenposition und max. LP Breite
Wangenposition Max. LP Breite Abstand der festen Wange für verschiedene
Einstellungen der festen Wangenposition
Innen Rechts oder Links
231 mm 210 mm 462 mm 248,5 mm
268 mm 250 mm 536 mm 285,5 mm
281 mm 260 mm 562 mm 298,5 mm