A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第13页
13 Leiterplattentransport I-Placement Alternierender Bestückmodus Alternierender oder I-Placement Bestüc kmodus Abstand äußere Transp ortkan- ten: 562 mm, 2 Spu ren, äußere Transpo rtkanten fe st Alternierender Best ückm…
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Leiterplattentransport
Technische Daten
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im
Modus
Einfachtransport
(Optional)
Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)
bei Bestückgenauigkeit 20µm/25µm bei 3σ
50 mm x 55 mm bis
375 mm x 260 mm
50 mm x 55 mm bis
375mm x 460mm
Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)
a
bei Bestückgenauigkeit 15µm bei 3σ
a) Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse und mit C&P20 M2
50 mm x 55 mm bis
250 mm x 100 mm
n.a.
Feste Transportseite Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 14
LP-Gewicht
b
Standard
b) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
c
0 Sekunden
d
c) Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
d) 0 Sekunden im asynchronen Modus.
Wichtiger Hinweis für Maschinen in Kombination mit SIPLACE TX micron:
Beachten Sie bitte beim Einrichten einer Maschine (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX micron
den begrenzten Platz zwischen den beiden Maschinen. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlän-
gerungen ein Bedienfreiraum zwischen den Maschinen von 0,5 m hergestellt werden.
IPC-Hermes-9852
Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung
The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres
offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen
den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-
Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-
hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-
licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation
für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das
Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von
Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre
Kunden zu nutzen.
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Leiterplattentransport
I-Placement
Alternierender Bestückmodus
Alternierender oder
I-Placement Bestückmodus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 562 mm, 2 Spuren, äußere
Transportkanten fest
Alternierender Bestückmo-
dus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 562 mm, 2 Spuren, rechte
Transportkanten fest
a
Alternierender Bestückmo-
dus
Abstand äußere Transportkan-
ten: 460 mm, Doppeltransport
im Modus Einfachtransport,
rechte Transportkante fest
a
max. 260
Bewegliche Transportkante
Feste Transportkante
a) Dargestellt sind nur die Einstellungen mit fester rechter Transportkante. Auch die Einstellung mit fester linker
Transportkante ist möglich. Alle Maße in Millimeter.
max. 260
281
562
min. 35
281
179
max. 260
281
min. 35
max. 260
562
max. 460
Maschinenmitte
Maschinenmitte
Maschinenmitte
Einstellbare Wangenposition und max. LP Breite
Wangenposition Max. LP Breite Abstand der festen Wange für verschiedene
Einstellungen der festen Wangenposition
Innen Rechts oder Links
231 mm 210 mm 462 mm 248,5 mm
268 mm 250 mm 536 mm 285,5 mm
281 mm 260 mm 562 mm 298,5 mm
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Leiterplattenwölbung
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung
max. 1 % der LP-Diagonale, aber nicht
mehr als 2 mm
LP-Wölbung während des Transports
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
LP
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm
Aufbiegung vordere Leiterplattenkante max. 2,5 mm
Linker Transportriemen
Rechter Transportriemen
LP-Transportrichtung