A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第20页
20 Bauelementebereitstellung Alternative SIPLACE Module SIPLACE MeasuringFeeder X Beschreibung Der SIPLACE MeasuringFeeder X dient dazu die Bestückung von fal- schen Bauteilen zu verhin- dern, indem die elektrischen Wert…
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Bauelementebereitstellung
Alternative SIPLACE Module
SIPLACE Glue Feeder
Mit dem SIPLACE
Glue Feeder können vor
dem Bestücken Klebepunkte
auf ein Bauelement aufge-
bracht werden. Diese Klebe-
punkte können vom
SIPLACE Visionsystem
überprüft werden. Im Gehäu-
seform-Editor von SIPLACE
Pro werden die erforderli-
chen Klebepunkte definiert
und Sie können bestimmen,
ob einzelne Klebepunkte von
der Inspektion ausgenom-
men werden sollen.
Im Bauelement-Editor von
SIPLACE Pro kann das Kle-
ben ein- und ausgeschaltet
werden. Der SIPLACE
Glue Feeder ist ein speziel-
les Zuführmodul, der von
Ihnen auf eine bestimmte
Spur des Tisches festgerüs-
tet werden muss. Er belegt 5
Stellplätze eines 8 mm X-
Zuführmoduls, max. 1 pro
Kopf.
SIPLACE LDU 2 X
Die SIPLACE LDU 2 X dient
zum Benetzen von Flip-
Chips und CSP Bauelemen-
ten mit Flussmittel. Der
Flussmittelbehälter gleitet
mit einer Linearbewegung
über die Dipplatte und trägt
in der Vertiefung der Dip-
platte das Flussmittel mit
einer definierten Schichtdi-
cke auf. Die Parameter zum
Benetzen eines Bauele-
ments mit Flussmittel werden
in SIPLACE Pro vorgegeben.
Nachdem das Bauelement
benetzt wurde, wird die
Flussmittelschicht wieder
erneuert.
Dieser Ablauf garantiert
gleichbleibende Prozessbe-
dingungen für die Bauele-
mente.
Die SIPLACE LDU 2 X wird
als eigenständiger Zuführ-
modultyp in der Rüstung
berücksichtigt. Durch eine
implementierte Aufwärm-
funktion lässt sich die Vis-
kosität des Flussmittels
ändern. Er belegt 9 Stell-
plätze eines 8 mm X-Zuführ-
moduls.
SIPLACE
PowerConnector X
Mit Hilfe des SIPLACE
PowerConnector X können
Fehlerbehebungen an
SIPLACE X-Zuführmodule in
der Maschine durchgeführt
werden, ohne dass die Pro-
duktion gestoppt werden
muss.
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Bauelementebereitstellung
Alternative SIPLACE Module
SIPLACE MeasuringFeeder X
Beschreibung
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X dient
dazu die Bestückung von fal-
schen Bauteilen zu verhin-
dern, indem die elektrischen
Werte der aufgerüsteten
Bauteile verifiziert werden.
Auf diese Weise können
Fehler in der Rüstung, wie
z.B. verwechselte Bauteil-
gurte, falsch etikettierte Bau-
teilrollen oder Bauteilrollen
mit gefälschten, nicht funkti-
onsfähigen Bauteilen, ent-
deckt werden.
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X kann
selbst keine Bauteile zufüh-
ren, sondern Bauteile die auf
dem Bauteiltisch, in her-
kömmlichen Gurtzuführ-
modulen aufgerüstet sind,
messen. Dazu werden alle
Bauteile für die ein elektri-
scher Wert in SIPLACE Pro
hinterlegt ist, vom Bestück-
kopf abgeholt und über zwei
Kontakte im SIPLACE
MeasuringFeeder X die
relevanten Werte ermittelt.
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X ist in
der Lage, Kondensatoren,
Widerstände und Induktivitä-
ten sowie Dioden zu mes-
sen.
Gemessen werden können
zwei-polige Bauteile, die
Anschlussflächen auf der
Unterseite des Bauteils
haben und eine Größe von
mindestens (L x B)
0,6 mm x 0,3 mm bis
6 mm x 3,2 mm haben. Bei
Kondensatoren kann die
Kapazität, bei Widerständen
der elektrische Widerstand
und bei Induktivitäten die
Induktivität bestimmt wer-
den. Bei Dioden kann nur die
Sperrichtung und damit die
Polarität überprüft werden.
Wertebereiche von Bauelemente die gemessen werden können:
Bauelemente-Typ Messbereich Messtoleranz
Kondensatoren 1 pF - 100µF (Standard)
100 nF - 500µF (gepolt)
± 5%
Widerstände 100 mOhm - 1MOhm ± 5%
Dioden Durchlass-Spannung 0,2 - 4 V --
Induktoren 1µH - 1mH ± 15%
SIPLACE MeasuringFeeder X
Kontakt-Modul
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Bauelementebereitstellung
Alternative SIPLACE Zuführmodule
JTF-ML 2
Bei der SIPLACE TX micron
kann am Stellplatz 1 ein
SIPLACE JTF-ML 2
installiert werden. Der
SIPLACE JTF-ML 2 wird
seitlich montiert.
Der SIPLACE JTF-ML 2
bevorratet bis zu 18 dünne
oder als Option14 dicke
JEDEC Flächenmagazine
(je nach Magazintyp) in einer
wechselbaren Kassette und
stellt diese selektiv bereit.
Dem Bestückautomaten
können somit verschiedene
Bauelemente-Typen mit
einer variablen
Flächenmagazin-
Wechselzeit zugeführt
werden.
Bei Verwendung des
JTF-ML 2 wird eine
Ausgabebandverlängerung
benötigt. Diese verlängert
den Transport um 600 mm.
Technische Daten
Breite x Länge x Höhe (Turm)
374,5 mm x 322,7 mm x 707,0 mm
Breite x Länge x Höhe (Transport)
356,2 mm x 346,0 mm x 68,2 mm
Gewicht
Turm (leer): 26,3 kg (58,0 lbs.)
Gesamt: ~36 kg (79,4 lbs.) (je nach Applikation)
Speicherkapazität
JEDEC Flächenmagazin Spezifikation JEDEC Standard: 95-1 & IEC 60286-5
Flächenmagazin dünn 18 JEDEC Flächenmagazine oder
18 Magazinbleche (Cookie Trays)
(in zwei Kassetten)
Flächenmagazin dick 14 JEDEC Flächenmagazine oder
14 Magazinbleche (Cookie Trays)
(in zwei Kassetten)
Flächenmagazin Wechselzeit 3,15 bis 6,1 Sekunden (je nach Applikation
a
)
a) 3,15 Sekunden zum nächsten Flächenmagazin mit maximaler Beschleunigung, 6,1 Sekunden vom ers-
ten zum neunten Flächenmagazin mit minimaler Beschleunigung
Einschub n nach n+1 3,15 bis 5,4 Sekunden (maximale/minimale
Beschleunigung)
Kassette
Breite x Länge x Höhe 343,7 mm x 136 mm x 137 mm
Max. Ladegewicht (pro Kassette 4,45 kg (inkl. Gewicht der Kassette)
JTF-ML 2