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22 SIPLACE Vision OnBoard Inspection und Pattern Matching OnBoard Inspektion Mit der OnBoard PCB Inspection (SW-Option) kann mit der Leiterp lattenkamera in vom Nutzer defin ierten kri- tischen Bereichen der Leiter- plat…

Bauelementebereitstellung

Alternative SIPLACE Zuführmodule

JTF-ML 2

Bei der SIPLACE TX micron

kann am Stellplatz 1 ein

SIPLACE JTF-ML 2

installiert werden. Der

SIPLACE JTF-ML 2 wird

seitlich montiert.

Der SIPLACE JTF-ML 2

bevorratet bis zu 18 dünne

oder als Option14 dicke

JEDEC Flächenmagazine

(je nach Magazintyp) in einer

wechselbaren Kassette und

stellt diese selektiv bereit.

Dem Bestückautomaten

können somit verschiedene

Bauelemente-Typen mit

einer variablen

Flächenmagazin-

Wechselzeit zugeführt

werden.

Bei Verwendung des

JTF-ML 2 wird eine

Ausgabebandverlängerung

benötigt. Diese verlängert

den Transport um 600 mm.

Technische Daten

Breite x Länge x Höhe (Turm)

374,5 mm x 322,7 mm x 707,0 mm

Breite x Länge x Höhe (Transport)

356,2 mm x 346,0 mm x 68,2 mm

Gewicht

Turm (leer): 26,3 kg (58,0 lbs.)

Gesamt: ~36 kg (79,4 lbs.) (je nach Applikation)

Speicherkapazität

JEDEC Flächenmagazin Spezifikation JEDEC Standard: 95-1 & IEC 60286-5

Flächenmagazin dünn 18 JEDEC Flächenmagazine oder

18 Magazinbleche (Cookie Trays)

(in zwei Kassetten)

Flächenmagazin dick 14 JEDEC Flächenmagazine oder

14 Magazinbleche (Cookie Trays)

(in zwei Kassetten)

Flächenmagazin Wechselzeit 3,15 bis 6,1 Sekunden (je nach Applikation

)

a) 3,15 Sekunden zum nächsten Flächenmagazin mit maximaler Beschleunigung, 6,1 Sekunden vom ers-

ten zum neunten Flächenmagazin mit minimaler Beschleunigung

Einschub n nach n+1 3,15 bis 5,4 Sekunden (maximale/minimale

Beschleunigung)

Kassette

Breite x Länge x Höhe 343,7 mm x 136 mm x 137 mm

Max. Ladegewicht (pro Kassette 4,45 kg (inkl. Gewicht der Kassette)

JTF-ML 2

SIPLACE Vision

OnBoard Inspection und Pattern Matching

OnBoard Inspektion

Mit der OnBoard PCB

Inspection (SW-Option) kann

mit der Leiterplattenkamera

in vom Nutzer definierten kri-

tischen Bereichen der Leiter-

platte, z. B. unter BGA oder

Abschirmungen, unmittelbar

vor oder nach der Bestü-

ckung inspiziert werden, ob

alle Bauteile bestückt wur-

den bzw. keine störenden

Objekte einer Bestückung im

Weg sind.

Auch eine Inspektion der Lot-

paste auf Vorhandensein

kann durchgeführt werden.

Diese muss jedoch immer an

der ersten Bestückmaschine

vor dem Start jeglicher

Bestückung erfolgen.

Voraussetzung bei allen Ins-

pektionsaufgaben ist, dass

vor dem Start ein "Gut-Mus-

ter" abgespeichert ist.

Pattern Matching

Für Bauteile die sehr feine

Anschlusspads vorweisen,

welche mit der vorhandenen

Auflösung der BE-Kamera

nicht erkannt werden kön-

nen, kann das sogenannte

Pattern Matching verwendet

werden, bei dem ein größe-

rer Bereich, der eindeutige

Strukturbereiche enthält

(pattern) gesucht und

erkannt wird.

Wird der beschriebene

Bereich erkannt, wird das

Bauteil anhand der Lage die-

ses Bereichs passend zum

Substrat ausgerichtet und

bestückt.

SIPLACE Vision

Cracked Die und Chipping Inspection

Crack Die Detection

Mit der Cracked Die Inpek-

tion können Brüche schon

vor der Entnahme aus dem

Gurt erkannt werden, wenn

der Riss zwischen zwei

Außenkanten der Die ver-

läuft. Die Inspektion erfolgt

mit der Leiterplatten

Kamera. Voraussetzung für

die Erkennung ist, dass die

beiden Teile der Die gering-

fügig zueinander verkippt

sind. Die Erkennung erfolgt

dabei über die unterschied-

lichen Reflektionswinkel

der zwei zueinander ver-

kippten Oberflächen.

Chipping Detection

Mit der Chipping Detection

können Ausbrüche an Halb-

leiterbauelemente erkannt

werden.

Gut

Schlecht