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23 SIPLACE Vision Cracked Die und Chipping Inspection Crack Die Detection Mit der Crac ked Die In pek- tion können Brüche schon vor der Entnahme aus dem Gurt erkannt werden, wenn der Riss zwischen zwei Außenkante n der D…
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SIPLACE Vision
OnBoard Inspection und Pattern Matching
OnBoard Inspektion
Mit der OnBoard PCB
Inspection (SW-Option) kann
mit der Leiterplattenkamera
in vom Nutzer definierten kri-
tischen Bereichen der Leiter-
platte, z. B. unter BGA oder
Abschirmungen, unmittelbar
vor oder nach der Bestü-
ckung inspiziert werden, ob
alle Bauteile bestückt wur-
den bzw. keine störenden
Objekte einer Bestückung im
Weg sind.
Auch eine Inspektion der Lot-
paste auf Vorhandensein
kann durchgeführt werden.
Diese muss jedoch immer an
der ersten Bestückmaschine
vor dem Start jeglicher
Bestückung erfolgen.
Voraussetzung bei allen Ins-
pektionsaufgaben ist, dass
vor dem Start ein "Gut-Mus-
ter" abgespeichert ist.
Pattern Matching
Für Bauteile die sehr feine
Anschlusspads vorweisen,
welche mit der vorhandenen
Auflösung der BE-Kamera
nicht erkannt werden kön-
nen, kann das sogenannte
Pattern Matching verwendet
werden, bei dem ein größe-
rer Bereich, der eindeutige
Strukturbereiche enthält
(pattern) gesucht und
erkannt wird.
Wird der beschriebene
Bereich erkannt, wird das
Bauteil anhand der Lage die-
ses Bereichs passend zum
Substrat ausgerichtet und
bestückt.
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SIPLACE Vision
Cracked Die und Chipping Inspection
Crack Die Detection
Mit der Cracked Die Inpek-
tion können Brüche schon
vor der Entnahme aus dem
Gurt erkannt werden, wenn
der Riss zwischen zwei
Außenkanten der Die ver-
läuft. Die Inspektion erfolgt
mit der Leiterplatten
Kamera. Voraussetzung für
die Erkennung ist, dass die
beiden Teile der Die gering-
fügig zueinander verkippt
sind. Die Erkennung erfolgt
dabei über die unterschied-
lichen Reflektionswinkel
der zwei zueinander ver-
kippten Oberflächen.
Chipping Detection
Mit der Chipping Detection
können Ausbrüche an Halb-
leiterbauelemente erkannt
werden.
Gut
Schlecht
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SIPLACE Vision
Leiterplatten-Lageerkennung
Passmarken-Kriterien
Passmarken-Kriterien
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck,
Raute, kreisförmige, quadratische, und rechteckige Kontu-
ren, Doppelkreuz, Muster: beliebig
Maße von Mustern
min. Größe
max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich
innerhalb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur
befindet
Maße synthetischer Marken
min. X/Y-Größe für Kreis
a
und Rechteck 0,25 mm
min. X/Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Kreuz 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Doppelkreuz 0,5 mm
min. X/Y-Größe für Raute 0,35 mm
min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen 0,1 mm
min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz 0,1 mm
max. X/Y-Größe für alle Markenformen 3 mm
max. Balkenbreite für Kreuz/Doppelkreuz 1,5 mm
min. Toleranzen generell 2% vom Nennmaß
max. Toleranzen generell 20% vom Nennmaß
a) Um eine hohe Produktionsqualität der Leiterplatten sicherzustellen, ist unter folgenden Bedingungen
eine Mindest-x/y-Größe von 0,075 mm für kreisförmige Marken zulässig:
Es sind keine weiteren Objekte im rechteckigen Marken-Suchbereich mit der Größe von + 0,2 mm sicht-
bar. Beispiel: Kreisförmige Marke mit x/y-Größe von 0,075 mm erfordert einen Suchbereich ohne sicht-
bare Objekte von: 0,075 mm + 0,2 mm = 0,275 mm.