A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第5页
5 Technische Daten im Überblick Maximalwerte Bestückleistung IPC Wert Benchmark W ert 62.500 BE/h 78.000 BE/h Bauelementespektrum 0201 (metrisch) bis 6 mm x 6 mm min. Beinchenraster 50 µm min. Beinchebreite 25 µm min. Ba…
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Technische Daten im Überblick
Maximalwerte
Bestückleistung
IPC Wert
Benchmark Wert
62.500 BE/h
78.000 BE/h
Bauelementespektrum 0201 (metrisch) bis 6 mm x 6 mm
min. Beinchenraster 50 µm
min. Beinchebreite 25 µm
min. Ballraster 50 µm
min. Balldurchmesser 25 µm
Bestückgenauigkeit ± 15 µm (3σ)
Bereitstellkapazität (BE-Wagen) 80 SIPLACE SmartFeeder 8 mm X / Xi
Leiterplattenformat (Länge x Breite) 375 mm x 460 mm
Kamera 6 Beleuchtungsebenen
Maschinenständer: Telegrau
(RAL 7047)
Hauben: Perldunkelgrau
(RAL 9023)
Abdeckungen: Telegrau
(RAL 7047)
Maschinenfarben SIPLACE TX micron
BE-Wagen: Perldunkelgrau
(RAL 9023)
Griffe/Streifen: Rubinrot
(RAL 3003)
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SIPLACE TX micron
Maschinenbeschreibung
Die neueste Generation der
SIPLACE Bestückmodule
setzt in der HighSpeed-Volu-
menfertigung Bestmarken
bei Bestückleistung, Floor-
space-Performance und
Bestückgenauigkeit.
Die neue Highend-Bestück-
plattform
SIPLACE TX micron
schraubt Bestückleistung
und Flächenproduktivität auf
ein neues Rekordniveau.
Über die kompakte
SIPLACE TX micron lässt
sich die Linienleistung pass-
genau in kleinen Schritten
skalieren.
Die Bestückautomaten der
SIPLACE TX micron werden
in drei verschiedenen Varian-
ten und zwei unterschiedli-
chen Genauigkeitsklassen
angeboten:
• SIPLACE TX2 micron
(588502)
• SIPLACE TX2i micron
(588500)
• SIPLACE TX2i micron 15
(588515)
An jedem Portal sitzt ein
Bestückkopf. Die
SIPLACE TX micron ermög-
licht zwei Genauigkeitsklas-
sen für erhöhte
Bestückgenauigkeit von 20/
25 µm oder 25/15 µm. Für
die Bestückgenauigkeit von
bis zu 15 µm steht ein eige-
ner Maschinentyp zur Verfü-
gung.
Höchste Genauigkeit
Für höchste Bestückgenau-
igkeit werden die
SIPLACE TX micron
Bestückautomaten mit höher
auflösenden Maßstäben an
den Hauptachsen sowie dem
C&P20 M2 Kopf ausgestat-
tet. Ein hochsteifer Leiter-
platten-Transport und eine
zusätzliche Markenleiste
kommen zum Einsatz.
Um eine Bestückgenauigkeit
von 15 µm zu erreichen wer-
den Leiterplatten „wurzel-
nah“, mit Hilfe einer
mechanischen Stabilisie-
rung (Vakuum Tool) bestückt.
Mit nur zwei Bestückköpfen
deckt die
SIPLACE TX micron das
gängige Bauteilspektrum
komplett ab. Als ideale
Ergänzung zu dem super-
schnellen SIPLACE Speed-
Star kommt dabei der
SIPLACE Multistar-
Bestückkopf zum Einsatz.
Beim Leiterplattentrans-
port steht dem Anwender
der flexible SIPLACE Dop-
peltransport zur Verfügung.
Vakuum Tool
Markenleiste