A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第7页
7 Maschinenleistung Bestückkopf typen SIPLACE S peedS tar (C&P20 M2) SIPLACE MultiS tar (CPP M) Bestückleistung Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlich en Kopfkombin ationen und Kopfpositionen sowie die Tr…
6
SIPLACE TX micron
Maschinenbeschreibung
Die neueste Generation der
SIPLACE Bestückmodule
setzt in der HighSpeed-Volu-
menfertigung Bestmarken
bei Bestückleistung, Floor-
space-Performance und
Bestückgenauigkeit.
Die neue Highend-Bestück-
plattform
SIPLACE TX micron
schraubt Bestückleistung
und Flächenproduktivität auf
ein neues Rekordniveau.
Über die kompakte
SIPLACE TX micron lässt
sich die Linienleistung pass-
genau in kleinen Schritten
skalieren.
Die Bestückautomaten der
SIPLACE TX micron werden
in drei verschiedenen Varian-
ten und zwei unterschiedli-
chen Genauigkeitsklassen
angeboten:
• SIPLACE TX2 micron
(588502)
• SIPLACE TX2i micron
(588500)
• SIPLACE TX2i micron 15
(588515)
An jedem Portal sitzt ein
Bestückkopf. Die
SIPLACE TX micron ermög-
licht zwei Genauigkeitsklas-
sen für erhöhte
Bestückgenauigkeit von 20/
25 µm oder 25/15 µm. Für
die Bestückgenauigkeit von
bis zu 15 µm steht ein eige-
ner Maschinentyp zur Verfü-
gung.
Höchste Genauigkeit
Für höchste Bestückgenau-
igkeit werden die
SIPLACE TX micron
Bestückautomaten mit höher
auflösenden Maßstäben an
den Hauptachsen sowie dem
C&P20 M2 Kopf ausgestat-
tet. Ein hochsteifer Leiter-
platten-Transport und eine
zusätzliche Markenleiste
kommen zum Einsatz.
Um eine Bestückgenauigkeit
von 15 µm zu erreichen wer-
den Leiterplatten „wurzel-
nah“, mit Hilfe einer
mechanischen Stabilisie-
rung (Vakuum Tool) bestückt.
Mit nur zwei Bestückköpfen
deckt die
SIPLACE TX micron das
gängige Bauteilspektrum
komplett ab. Als ideale
Ergänzung zu dem super-
schnellen SIPLACE Speed-
Star kommt dabei der
SIPLACE Multistar-
Bestückkopf zum Einsatz.
Beim Leiterplattentrans-
port steht dem Anwender
der flexible SIPLACE Dop-
peltransport zur Verfügung.
Vakuum Tool
Markenleiste
7
Maschinenleistung
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-
dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann ASM Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr
Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
IPC Wert [BE/h]
Durchgeführt mit 0402 Bauelementen gemäß dem Layout der IPC 9850-Norm der Association Connecting
Electronics Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
Bestückautomat
SIPLACE TX2i micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 62.500 78.000
CPP M_L / CPP M_L 43.000 48.000
C&P20 M2 / CPP M_L 52.500 62.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 56.000 71.000
CPP M_L / CPP M_L 39.500 47.000
C&P20 M2 / CPP M_L 47.500 59.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 64.000
Bestückautomat
SIPLACE TX2 micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 61.000 75.000
CPP M_L / CPP M_L 40.000 46.500
CPP M_H / CPP M_H 38.000 44.500
C&P20 M2 / CPP M_L 50.000 60.500
C&P20 M2 / CPP M_H 49.000 59.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 54.500 68.500
CPP M_L / CPP M_L 36.500 44.000
CPP M_H / CPP M_H 35.000 42.000
C&P20 M2 / CPP M_L 45.500 56.000
C&P20 M2 / CPP M_H 44.500 55.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 61.500
CPP M_H = Multistar CPP M in hoher Montageposition
CPP M_L = Multistar CPP M in tiefer Montageposition
8
Bestückköpfe
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
mit BE-Kameratyp 48
(Standard)
mit BE-Kameratyp 49
(Optional)
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
0,12 mm x 0,12 (0201 metrisch) bis 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
b
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
6 mm x 6 mm
1 g
b) Aufgrund des kleinen Fokusbereichs von ±0,3 mm wird diese Kamera nur empfohlen, wenn für die
Bauelemente diese Kameraauflösung erforderlich ist. Die Pipettenlänge muss gemäß Fokusbereich
und BE-Dicke angepasst werden. Die maximal verwendbare BE-Größe bleibt 6 mm x 6 mm.
Aufsetzkraft Touchless Placement, 0,5 N, 1 N bis 4,5 N
Pipettentypen 40xx 40xx
X/Y-Genauigkeit
c
Mit „Genauigkeitsklasse“
d
Ohne „Genauigkeitsklasse“
c) Die Benchmark- und Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen
und entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
d) Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
± 15 µm / 3σ
e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
e) Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse
± 15 µm / 3σ
e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,3° / 3σ
f
± 0,2° / 3σ
g
f) Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 25 µm
g) Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 20 µm oder SIPLACE TX2i micron 15µm
± 0,3° / 3σ f
± 0,2° / 3σ
g
Beleuchtungsebenen 5 5