A10011-ASM-T53-Spec-TX-micron-DMS - 第8页
8 Bestückköpfe SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2) SIPLACE SpeedS tar (C&P20 M2) mit BE-Kameratyp 48 (St andard) mit BE-Kameratyp 49 (Optional) BE-S pektrum a a) Beachten Sie bitte, dass das be stückbare BE-Spektrum auc…
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Maschinenleistung
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-
dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann ASM Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr
Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
IPC Wert [BE/h]
Durchgeführt mit 0402 Bauelementen gemäß dem Layout der IPC 9850-Norm der Association Connecting
Electronics Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
Bestückautomat
SIPLACE TX2i micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 62.500 78.000
CPP M_L / CPP M_L 43.000 48.000
C&P20 M2 / CPP M_L 52.500 62.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 56.000 71.000
CPP M_L / CPP M_L 39.500 47.000
C&P20 M2 / CPP M_L 47.500 59.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 64.000
Bestückautomat
SIPLACE TX2 micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 61.000 75.000
CPP M_L / CPP M_L 40.000 46.500
CPP M_H / CPP M_H 38.000 44.500
C&P20 M2 / CPP M_L 50.000 60.500
C&P20 M2 / CPP M_H 49.000 59.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 54.500 68.500
CPP M_L / CPP M_L 36.500 44.000
CPP M_H / CPP M_H 35.000 42.000
C&P20 M2 / CPP M_L 45.500 56.000
C&P20 M2 / CPP M_H 44.500 55.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 61.500
CPP M_H = Multistar CPP M in hoher Montageposition
CPP M_L = Multistar CPP M in tiefer Montageposition
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Bestückköpfe
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
mit BE-Kameratyp 48
(Standard)
mit BE-Kameratyp 49
(Optional)
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
0,12 mm x 0,12 (0201 metrisch) bis 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
b
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
6 mm x 6 mm
1 g
b) Aufgrund des kleinen Fokusbereichs von ±0,3 mm wird diese Kamera nur empfohlen, wenn für die
Bauelemente diese Kameraauflösung erforderlich ist. Die Pipettenlänge muss gemäß Fokusbereich
und BE-Dicke angepasst werden. Die maximal verwendbare BE-Größe bleibt 6 mm x 6 mm.
Aufsetzkraft Touchless Placement, 0,5 N, 1 N bis 4,5 N
Pipettentypen 40xx 40xx
X/Y-Genauigkeit
c
Mit „Genauigkeitsklasse“
d
Ohne „Genauigkeitsklasse“
c) Die Benchmark- und Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen
und entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
d) Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
± 15 µm / 3σ
e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
e) Nur mit SIPLACE TX2i micron 15µm Genauigkeitsklasse
± 15 µm / 3σ
e
± 20 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,3° / 3σ
f
± 0,2° / 3σ
g
f) Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 25 µm
g) Für SIPLACE TX micron mit Genauigkeitsklasse 20 µm oder SIPLACE TX2i micron 15µm
± 0,3° / 3σ f
± 0,2° / 3σ
g
Beleuchtungsebenen 5 5
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Bestückköpfe
SIPLACE MultiStar (CPP M)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
mit BE-Kameratyp 45
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 15 mm x 15 mm
BE-Spezifikationen
max. Höhe
b
max. Höhe
c
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
b) CPP M-Kopf: in niedriger Montageposition
c) CPP M-Kopf: in hoher Montageposition
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
d
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
d) Nur bei Bauelementen möglich, die innerhalb des Fokusbereiches der Kamera von ± 1,3 mm liegen.
Aufsetzkraft 1,0 - 15 N
Pipettentypen 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
e
Mit „Genauigkeitsklasse
f
Ohne „Genauigkeitsklasse“
e) Die Benchmark- und Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen
und entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
f) Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,18° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5