PANASONIC贴片机NPM-D说明书 - 第17页
NPM-D 2010.1201 - 1 1 - 3.3 检查内容 ■ 检查项目 No. 检查种类 ※ 1 检测出不良 检查方法 OK NG 1 渗锡 锡膏渗出（过多） 2 少锡 锡膏不足（过少） 计测锡膏面积， 针对网板设计面 积， 如果误差在容许值以内就是 合格品 3 偏位 锡膏偏位 计测锡膏位置， 针对网板设计重 心位置， 如果偏移量在容许值以 内就是合格品 4 形状异常 锡膏形状设定的不同 计测锡膏外形尺寸， 针对网板设 计值， …
NPM-D 2010.1201
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项 目
内 容
2D
检查头
2D检查头(A) 2D检查头(B)
视野 44.4 mm × 37.2 mm
(分辨率 18 μm)
21.1 mm × 17.6 mm
(分辨率 9 μm)
锡膏检查 0.35 s/视野
检查处理时间
※
1
元件检查 0.5 s/视野
锡膏检查 锡膏检查
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
(0603以上)
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
(0402以上)
封装元件: φφ0.12 mm以上
元件检查 元件检查
检查对象
方形芯片 (0603 以上)、SOP、
QFP(0.4 mm间距以上)、BGA、CSP、
铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、
可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网
络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、
圆柱形芯片等。
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
检查项目
元件检查
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
锡膏检查
锡膏点数: Max. 30 000 点/设备
(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
检查点数
元件检查 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
※
2
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk ≧ 1.0 ±0.01 mm: Cpk ≧ 1.0
※
1
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D检查头(A) 2D检查头(B)
锡膏检查
88个以下/视野(1005换算) 22个以下/视野(1005换算)
元件检查
111个以下/视野(1005换算) 25个以下/视野(1005换算)
※
2
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的
急剧变化，可能会有影响。
点胶头
打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※
1
0.16 s/dot
・
X, Y=10 mm
以内
・无
θ
旋转
・吐出时间
20 ms
以内
・无试点胶
・连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸
30 mm × 30 mm
以内
・
10mm
长
L
字角部点胶
・无试点胶
・最佳条件下
位置精度
※
1
±0.075 mm:
Cpk ≧ 1.0
・
1608
用点胶
(
φ
0.7 ±0.1 mm)
・最佳条件下
±0.1 mm:
Cpk ≧ 1.0
・BGA 用点胶 (30 mm × 30 mm 形状)
・最佳条件下
搭载点胶嘴
数量
Max. 2 种
对象元件
1608
芯片
～
SOP, PLCC, QFP,
连接器
, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器
(barrel)
30 mL
用
(
标准
: IWASHITA ENGINEERING(
株
)
制
PS30S)
※
HDP
系列的点胶槽不可使用。
点胶点数
Max. 10 000
点
/
设备
※
1
速度、精度等数值，可能随条件
(
粘着剂等
)
不同而异。
※
2
包括测定基板高度的时间
( 0.5 s)
。
(30 mm × 30 mm 4
个角部测定
)
NPM-D 2010.1201
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3.3
检查内容
■ 检查项目
No. 检查种类
※1
检测出不良 检查方法 OK NG
1
渗锡
锡膏渗出（过多）
2
少锡
锡膏不足（过少）
计测锡膏面积，针对网板设计面
积，如果误差在容许值以内就是
合格品
3
偏位
锡膏偏位 计测锡膏位置，针对网板设计重
心位置，如果偏移量在容许值以
内就是合格品
4
形状异常
锡膏形状设定的不同 计测锡膏外形尺寸，针对网板设
计值，如果误差在容许值以内就
是合格品
5
锡膏
检查
桥接
发生桥接。 在检查对象的锡膏附近作成检
查框，在这个框上超过容许值范
围状态下，如果没有锡膏就是合
格品
6
元件有无
贴装位置没有元件 如果没有基板颜色就是合格品，
或者有元件颜色也是合格品
7
偏位
・元件贴装位置有偏移
・元件贴装角度有偏移
计测电极或元件位置，如果偏移
量在设定值以内就是合格品
8
正反面颠倒
・贴装元件正反面颠倒
・贴装元件竖起
如果元件反面、侧面有颜色就是
不良品
9
极性不同
贴装元件方向不同
(有极性元件是对象)
极性如果有颜色就是合格品
10
元件
检查
异物检查
※
2
・贴装的元件下面有落下元件
・贴装的元件下面有异物
(有检查头的设备进行贴装的元件
(关联元件
※2
)的贴装面检查)
・密封外壳贴装前的异物检查
・BGA贴装前的异物检查
如果没有基板以外的颜色就是
合格品
※
1
在各检查项目使用的颜色和检查领域，用事先取得图像进行设定。
基板颜色的设定是指，基板、锡膏、焊盘、
silk
等颜色进行事先设定。
※
2
能够检测出异物的最小尺寸
2D
检查头
(A)
分辨率
18 μm : 0603
的厚度
(0.2 mm)
以上
2D
检查头
(B)
分辨率
9 μm : 0402
的厚度
(0.15 mm)
以上
■ 检查对象
・ 锡膏检查对象项目
锡膏形状
2D
检查头
(A)
(
分辨率
18 μm)
2D
检查头
(A)
(
分辨率
9 μm)
1
φ
0.15 mm
以上
φ
0.12 mm
以上
2
0.1 mm × 0.15 mm
以上
0.08 mm × 0.12 mm
以上
※
由于锡膏是焊锡球和助焊剂的混合物，根据助焊剂的含有率和组成金属不同，表面状态不能始终保持均等状态，所以，锡膏和焊盘之间会
没有颜色和明亮度之差的情况。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行
检查的可能。为了正常进行光学系处理，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
P
P
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■ 检查对象
・ 元件检查对象项目
检查种类
No. 检查对象元件代表种类 形状
元件有无 偏位 正反面颠倒 极性不同
1 方形芯片电阻
○
※1
2 方形芯片电容器
3 圆柱形芯片
4 钽电容器
5 铝电解电容器
○
※2
6 可调电阻
7 微调电容器
8 线圈
9 连接器
10 网络电阻
11 三极管
12 二极管
13 电感
14 SOP
15 QFP
16 BGA/CSP
○ ○
○
※2
※有关贴装元件，如果由于邻接元件的影子元件颜色脱落，会有不能进行检查的可能。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色
和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行检查的可能。与锡膏检查同样，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
※
1
方形芯片电阻的正反面颜色不同的元件，可以设定正反面颠倒的检查。
※
2
极性标记的对比度需要明确化，保证没有污垢和锡膏不足，另外，颜色和明亮度的变动少，有关 IC 可以通过图像识别极性形状，没有
变化。以上是进行正常检查的条件。