PANASONIC贴片机NPM-D说明书 - 第53页

NPM-D 2010.1201 - 47 - No. 功 能 周边装置 规 格 3 NG 图显示功能 通过检查判定为 NG 的基板 NG 部的图像显示, 以及基板的任一部分发生 NG 情况时的 NG 图显示。 ・ 解析度 : 1 024 × 768 以上 ・ 显示颜色 : 约 1 677 万颜色以上 ・ 图像输入信号 : analog RGB 显示 NG 图的显示屏和连接检查 BOX 的电缆。 推荐 R,G,B 各信号线是 75 Ω 同…

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NPM-D 2010.1201
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No.
周边装置
如果按再投入开关,根据
NPM
指令停止传送。在上流的
NPM
基板排出停
止信号经由
LNB
发出。
通过条形码阅读器扫描必须的信息后,在传送带上放置基板而感应,
NPM
传送基板。
必须满足以下传送规格
①【基板传入待机动作
没有
NG
基板的待机状态下,把前工程
Board Available
BA
信号传到
后工程,把后工程的
Ready
信号传到前工程。
②【基板存储动作
在待机位置放置基板,成为基板存储状态
对前工程的
Ready
信号以及对后工程的
BA
信号调节为
OFF
上述以外,不停止基板,传到后工程。
③【基板存储后的传送再开动作
确认后工程的
Ready
信号是否是
ON
状态,向后工程传出基板。
传出结束(确认后工程的
Ready
信号是否是
ONOFF
状态),
返回到动作
传送带控制用连接销配置
[XP
连接器
]
Pin
No
信号内容
信号方向
1
Ready1 (
传入要求
) NPM-D
→ 传送带
2 Ready1 Return
NPM-D
→ 传送带
3
Board Available1+ (
传出可
) NPM-D
← 传送带
4
Board Available1-
(
输入
common)
NPM-D
← 传送带
5 N.C.
6 N.C.
7 N.C.
8 N.C.
9
Ready2 (
传入要求
) NPM-D
→ 传送带
10 Ready2 Return
NPM-D
→ 传送带
11
Board Available2+ (
传出可
) NPM-D
← 传送带
12
Board Available2-
(
输入
common)
NPM-D
← 传送带
13 N.C.
14 N.C.
※请勿连接
N.C.
」。
※连接于
NPM-D
主体和
XP
连接器使用。
※连接器型号、传送带内控制等详细内容请另行联络。
※连接再投入传送带时,在
NPM-D
主体和再投入传送带之间需要设置
NPM-D
传送带。详细请参照「
4.4
生产线构成」。
2
再投入功能
请购买选购件的有线扫描器。
请客户准备再投入用的条形码。
如果由本公司的有线扫描器对应代码,任一种编号都可以。在基板不直接
贴条形码,在收纳基板的基板箱或者支架粘贴条形码,推荐扫描此条形码
对应本公司有线扫描器的条形码粘贴在基板时,也可扫描其条形码。
(10)
再投入传送带
(
Customer
)
(11)
有线扫描器
NPM-D 2010.1201
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No.
周边装置
3
NG
图显示功能
通过检查判定为
NG
的基板
NG
部的图像显示,以及基板的任一部分发生
NG
情况时的
NG
图显示。
解析度
: 1 024 × 768
以上
显示颜色
:
1 677
万颜色以上
图像输入信号
: analog RGB
显示
NG
图的显示屏和连接检查
BOX
的电缆。推荐
R,G,B
各信号线是
75
轴电缆。电缆长度
: 5 m
以下
连接检查
BOX
侧连接器「
MONITOR
」的形状和
Pin
的配置如下。
[
连接器
: Mini D-sub 15 Pin
(
)]
端子编号 信号名称
Pin
的表示图
1 GRED
2 GREEN
3 GBLUE
4 NC
5 GND
6 GND
7 GND
8 GND
9 VP50
10 GND
11 NC
12 SDA-10
13 GHSYNC+10
14 GVSYNC+10
15 SCL-10
NG
图的扩大表示,在
NG
图确认后点击终了键等时使用。
对应
OS: Windows XP
连接界面
: USB 1.1 / 2.0
连接电缆
:
使用鼠标的
USB
规格需要认证。长度是
5 m
以下
连接端子
: A
类型
※从检查
BOX
USB
连接器可以取出的电源电流是,最
500 mA
(DC + 5 V)
(12)
鼠标器
(
Customer
)
(14)
连接电缆
(
Customer
)
(13)
显示屏
(
Customer
)
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4.7
识别单元构成
板识别照相机
视野
7.68 mm × 7.68 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
7.
印刷基板设计基准」。
)
线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外,使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
有无
)
※能够检测焊锡球的元件有限制。请参
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是,基本上,首先在获得样品后,再经过研讨和实验,才能判断是否能够贴装
QFP
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
12 mm 1.0 mm
28 mm
引线间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
供给形态
:
编带托盘
※有关以上规格以外的元件,请与本公司联络。