PANASONIC贴片机NPM-D说明书 - 第55页

NPM-D 2010.1201 - 49 - BGA 识别条件 能够贴装 BGA 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA 。 ) 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头 外形尺寸 7 mm × 7 mm ～ 32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm ～ 45 mm × 45 mm 厚度 1.0 mm ～ 12 mm 1.0 mm ～ 28 mm 焊锡球间距 1.0 mm,…

100%1 / 109
NPM-D 2010.1201
- 48 -
4.7
识别单元构成
■ 基板识别照相机
・视野
7.68 mm × 7.68 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
7.
印刷基板设计基准」。
)
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
※
。
※能够检测焊锡球的元件有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引线间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
NPM-D 2010.1201
- 49 -
BGA
识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
焊锡球间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.5 mm,
φ
0.7 mm,
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量
3
个
×
3
个
～
50
个
×
50
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
:
编带、杆、托盘
NPM-D 2010.1201
- 50 -
CSP
识别条件
能够贴装
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
CSP
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
焊锡球间距
0.5 mm
～
1.0 mm
焊锡球直径
φ
0.25 mm
～
φ
0.7 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
2 500
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
50
个
×
50
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
25
个
× 25
个
最少焊锡球数量
9
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
× 3
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
3
个
× 3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
CSP
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
・ 供给形态
:
编带、托盘
连接器识别条件
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以内
L 100 mm × W 90 mm
以内
※
引脚间距
0.65 mm
以上
0.5 mm
以上
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
:
编带、杆、托盘
※用
2
吸嘴贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。