XPF-L 服务工程师训练手册中文版 - 第103页
7. 选择 【确定】 – 【玻璃部品贴装补正设定 】 显示以下画面 . 8. 选择 【工作头校正】 – 【开始】 执行 工作头校正 . 9. 选择 【返回】 回到测定画面 10. 选择 相关设定按以下表格 Side 1, Side 2 or Side 1,2 (depending 零件相 机 on whic h one you are 测量 ) 操作 测定 11. 选择 【开始】 执行 测定 . 10. 选择 【更新补正设 定 】 – …
8.
重复以上步骤直至达到以下范围
.
单吸嘴
玻璃部品
Total
平均值
3
Sigma
X
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.050
mm
0.11
deg
单吸嘴
芯片治具
Total
平均值
3
Sigma
X
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.020
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.1
deg
2.0
deg
11.3
旋转头
玻璃部品贴装
补偿值测量
(
混合校正
)
1.
设定
5.0
mm
直径吸嘴在
1,
4,
7
and
10
位置
.
2.
设定
1.8
mm
直径吸嘴在所有位置
.
3.
设定旋转头在自动工具站的
R1
位置
.
4.
选择
【生产】
–
【吸嘴编辑】设定旋转头
R1
设定吸嘴至旋转头
.
5.
选择
【设定与管理】
–
【旋转头自动工具管理】至显示以下画面
.
6.
按下
【选择
测量
旋转头】
–
【旋转头
1
】
–
开始吸取旋转头
.
7.
选择
【确定】
–
【玻璃部品贴装补正设定】
显示以下画面
.
8.
选择
【工作头校正】
–
【开始】
执行
工作头校正
.
9.
选择
【返回】
回到测定画面
10.
选择
相关设定按以下表格
Side
1,
Side
2
or
Side
1,2
(depending
零件相
机
on
which
one
you
are
测量
)
操作
测定
11.
选择
【开始】
执行
测定
.
10.
选择
【更新补正设定】
–
【确定】
来更新补正值
选择
12
．重复这个动作，直到结果在以下的范围内，
旋转头
Glass
Parts
Total
Average
3
Sigma
X
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Y
+/-
0.010
mm
0.030
mm
Q
+/-
0.050
mm
0.3
deg
11.4
旋转头芯片物料贴装补正测定
1.
设定
1.8
mm
尺寸吸嘴在所有的头上
.
2.
设定
旋转头在
R1
的位置上
3.
选择
【生产】
–
【吸嘴编辑】并设定旋转头
1
吸嘴设定与旋转头上吸嘴相符
4.
选择
【设定和管理】
–
【旋转头
管理
】显示以下画面
.
5.
按下【选择
旋转头】
–
【旋转头
1
】
–
START
开始吸取旋转头
.
6.
选择【
芯片物料贴装补正
设定】显示以下画面
.