CM402规格说明书 - 第30页

CM402-M/L 2007.0401 - 24 - ■ 穿梭式托盘供料器 机种名称 : ST40S-20 型 号 : KXF-407C ( 选购件 ) 通过将穿梭式托盘供料器 ST40S-20 与 CM402-M/L 连接 , 能够进行通过托盘供给元件的贴装。 能够将 ST40S-20 与 CM402-M/L 的后侧连接,但不能与前侧 (AF 、 BF) 连接。另外,不能与高速贴装头规格 的工作台连接。 ※ 图片是连接 2 台穿梭式托…

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CM402-M/L 2007.0401
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智能散装料架(选购件)
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后,用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造、新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能,在料架停止运转时切断真空,以控制真空装置的污染和破损,实现了维护作业频率的缩减化。结果,提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给质量。
智能散装料架1台消费
8 L/min [
标准
]
的气压。
最多安装料架站数
: 108
可搭载机种名:
CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM212-M
料架的种类及对象芯片
1
关于
R
,请随时联络。
不能判定
R
的表背面。
2
作为本公司规格数据。
可使用的包装
能够使用
EIAJ
标准散装盒。
芯片每种类收纳数
随生产厂家不同收纳个数会有不同
(
)
使用散装料架时,机器侧必须有料架用气压供给装置
(
选购件
)
LWT
1005C B/F 1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05
21
0.5 88.5 177(Min 168)
1005R B/F 1005R 1.0 ±0.05 0.5   ※2 0.35 ±0.05
21
2 354 177(Min 168)
1608C B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1
21
0.6 66 110(Min 103)
1608R B/F 1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1
21
2 220 110(Min 103)
2012C,t=0.6 B/F 2012C,t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1
21
2.5 220 88(Min 83)
2012C,t=0.85 B/F 2012C,t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1
21
2.5 220 88(Min 83)
2012C,t=1.25 B/F 2012C,t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1
21
1.5 132 88(Min 83)
2012R B/F 2012R ※1 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.55 ±0.1
21
2.5 220 88(Min 83)
芯片排列
个数
料架种类
对象芯片
种类
安装
间距
(
mm
)
芯片尺寸 
(mm)
芯片排列时间 s
1个芯片
1
站料架
-0.02
+0.05
芯片种类 收纳数
1005C,t=0.5 50 000
1005R,t=0.35 50 000~100 000※
1608C,t=0.8 15 000
1608R,t=0.45 25 000
2012C,t=0.6 10 000
2012C,t=0.85 7 000~10 000※
2012C,t=1.25 5 000
2012R,t=0.55 10 000
JIS/EIAJ
基准品及其参考品
110
12
36
单位
: mm
)
B/F
散装料架
CM402-M/L 2007.0401
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穿梭式托盘供料器 机种名称
: ST40S-20
: KXF-407C
(
选购件
)
通过将穿梭式托盘供料器
ST40S-20
CM402-M/L
连接
,
能够进行通过托盘供给元件的贴装。能够将
ST40S-20
CM402-M/L
的后侧连接,但不能与前侧
(AF
BF)
连接。另外,不能与高速贴装头规格的工作台连接。
图片是连接
2
台穿梭式托盘供料器时的状态。也能够只连
1
台穿梭式托盘供料器。
ST40S-20
由收纳、选择装置
(
),
将元件向
CM402-M/L
的贴装头搬送的装置
(
)
以及在这两个装置之间发挥桥
梁作用的过渡装置
(
)3
部分构成。
装置安装在
CM402-M/L
后侧自立的装置的上
部。
装置安装在
CM402-M/L
的整体交换台车上。
于在装置和装置之间无机械连接部分
,
即使
在安装
ST40S-20
的状态下
,
仍能够自由地拔出或
插入整体交换台车。
另外
,
由于安装装置而将占用整体交换台车的
槽。使用槽数如下表所示。
安装位置
使用槽数
AR
工作台
8
BR
工作台
6
因为装置备有由空压气缸升降的
2
个吸着贴装头
, 1
次往返能够搬送
2
38 mm × 38 mm
以下尺寸的芯片。
装置的移动部分有
2
个配备真空吸着垫的吸着部分
,
将从装置
接受的元件搬送到
CM402-M/L
的吸着位置为止
,
能够防止芯片的偏移。
CM402-M/L 吸着位置
后侧
BR
AR
CM402-M/L
2
ST40S-20
相连
ST40S-20
CM402-M/L 2007.0401
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托盘条件
托盘尺寸
:
托盘的外形尺寸必须符合下列条件。
保持元件
:
托盘必须具备在下列条件内保持元件位置的构成。
元件条件
位置误差
吸着面
10 mm × 10 mm
未满
±1.0mm
以下
吸着面
10 mm × 10 mm
以上
±1.5mm
以下
但是, 本条件仅在元件上面具有平坦的吸着面时适用。
最大
盘尺
最小
盘尺
最大
230 mm
最小
100 mm
最小
85 mm
最大
330 mm
最小
2 mm
最大
11 mm
Xw +
位置误差
Yw +
位置误差
托盘安装基准点
原点
元件中心的坐标
(X
Y
)
=
(
X
w
Yw
)
托盘
凹处
元件
X
Y