维修手册_RX-7R_SVC.pdf - 第108页
第 2 章 操作顺序书 2- 2. 制造设置菜单 34 2-2- 3. 机械调整 这里，对象是 通过 画面操作进 行机械调整的项目。 Stage1 ：基板检出 传感器 从画面左侧的子菜单中触摸［机械调整］。 1 显示 ［进度列表］画面。 触摸［开始机械调整］。 2 显示 如下画面。首先对前通道 的基板检出传感器 进行 调 整。 触摸［装置内作业开始］。 3 进行左右一次性 更换台车下降、前面护罩解 除锁定。 选择要使用的基板尺寸。 4 …
第
2
章
操作顺序书
2-2.
制造设置菜单
33
Stage 10
：外部
I/F
确认项目
No.
控制名称
部位
Bit
装置
判断
方式
向下一
画面转移
显示
条件
1
开始联锁
ON/OFF
[SDIO]
(IN)
00,01 BIT03
－
C
确认
OK
－
2
运入
SMEMA
信号
确认（前）上游
[SDIO]
(OUT)
02,03 BIT04
－
F
确认
OK
－
[SDIO]
(IN)
02,03 BIT12
3
运入
SMEMA
信号
确认（后）上游
[SDIO]
(OUT)
02,03 BIT05
－
F
确认
OK D
传送
[SDIO]
(IN)
02,03 BIT13
4
运入
SMEMA
信号
确认（前）下游
[SDIO]
(OUT)
02,03 BIT06
－
F
确认
OK
－
[SDIO]
(IN)
02,03 BIT14
5
运入
SMEMA
信号
确认（后）下游
[SDIO]
(OUT)
02,03 BIT07
－
F
确认
OK
D
传送
[SDIO]
(IN)
02,03 BIT15
6
Stage 10
结束确认
自动
手动
－
Stage11
：稳定性确认项目（重新确认）
确认与
Stage1
相同的内容。
第
2
章
操作顺序书
2-2.
制造设置菜单
34
2-2-3.
机械调整
这里，对象是通过画面操作进行机械调整的项目。
Stage1
：基板检出传感器
从画面左侧的子菜单中触摸［机械调整］。
1
显示［进度列表］画面。
触摸［开始机械调整］。
2
显示如下画面。首先对前通道的基板检出传感器进行调整。
触摸［装置内作业开始］。
3
进行左右一次性更换台车下降、前面护罩解除锁定。
选择要使用的基板尺寸。
4
显示［传送通道微调操作］画面。
第
2
章
操作顺序书
2-2.
制造设置菜单
35
根据基板的尺寸触摸 ／ 以调整通道的宽度，触摸［
OK
］。
5
把基板安放到通道的上游侧，触摸［开始运入］。
6
基板被运入。
基板通过时，要确认画面中［基板检出传感器］的显示变为 。
7
按各基板尺寸进行操作顺序
5
～
7
，如没有问题，触摸［调整
OK
］。
8
于是显示后通道基板检出传感器的调整画面。
注意
•
如果不出现 的显示，请进行以下调整。
－
传感器灵敏度的调整
－
传感器光轴的调整
后侧通道也与前侧通道相同，以各基板尺寸进行调整。
9
不方便进行作业时，可以触摸［基准位置］的
/
使基准轨道移动。
后通道的调整完成后，将显示［全部调整完成。］。
触摸［调整
OK
］。
10
自动显示［进度列表］画面，下一个［伺服调整］菜单可开始操作。