レーザースキャン技術 – PARMI

T echnology T echnology レーザースキャン技術 装置技術 Smart Factory レーザースキャン⽅式の強み

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レーザースキャン技術 装置技術 Smart Factory
レーザースキャン⽅式の強み
1. 様々な⾊、材質および表⾯照度に対応
PARMIのレーザースキャン⽅式は⾼度に集束された均⼀なラインビーム(Line Beam)で対象物の重⼼値を測定するため、⾊、材質、表⾯照
度に影響を受けず正確な⾼さデータを取得して検査
SiP Die Lead Frame Underll Connector Pin
Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit
2. MPC(Multi Profile Correlation)を利⽤したLaser Profileの3D具現
化
PARMIが開発したオリジナルLaser Profiling技術で正確なベース測定を⾏い、対
象物の⾼さを取得
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBの反りに対応するため、業界初のリアルタイムZ軸制御を適⽤
業界で⼀番軽いセンサーを使⽤(3.5kg)し、Z軸を制御を最適化
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mm以上の部品の場合、映像がぼやけるため、Z軸制御⾏い課題を解決