レーザースキャン技術 – PARMI - 第2页

1. 様々な⾊、材質および表⾯照度に対応 P A R M I の レ ー ザ ー ス キ ャ ン ⽅ 式 は ⾼ 度 に 集 束 さ れ た 均 ⼀ な ラ イ ン ビ ー ム ( L i n e B e a m ) で 対 象 物 の 重 ⼼ 値 を 測 定 す る た め 、 ⾊ 、 材 質 、 表 ⾯ 照 度 に 影 響 を 受 け ず 正 確 な ⾼ さ デ ー タ を 取 得 し て 検 査 SiP Die Lead Fr a…

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Technology
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レーザースキャン技術 装置技術 Smart Factory
レーザースキャン⽅式の強み
1. 様々な⾊、材質および表⾯照度に対応
PARMI(Line Beam)
SiP Die Lead Frame Underll Connector Pin
Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit
2. MPC(Multi Profile Correlation)を利⽤したLaser Profileの3D具現
PARMILaser Profiling
3. リアルタイムZ軸Tracking機能でPCBの反りに対応
PCBZ
使(3.5kg)Z
リアルタイム反りTracking
4. 背の⾼い部品に対するMulti-Step Scan機能で3Dを具現
5mmZ