KE-2070_使用说明书 - 第865页
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 32 12-9-6 数据编辑 启动“编辑程序 ”，选择“元件 数据”的“检 测”标签。 图 12-9-6-1 共 面检测设定画面 请设定共面性检 查数据。 关于检查的 详细情况 ，请参见第 4 章 生产程序 制作“ 4-3-5-2-6 检查 ”。
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
12-31
12-9-5 操作选项
在菜单栏中，选择“选项”/“操作选项”，选择“生产(检查)”标签。
图 12-9-5-1 生产上的检查选项设定
请设定各项目。
详情请参见“7-2-6 生产时的检查选项设置”。
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
12-32
12-9-6 数据编辑
启动“编辑程序”，选择“元件数据”的“检测”标签。
图 12-9-6-1 共面检测设定画面
请设定共面性检查数据。
关于检查的详细情况，请参见第4章 生产程序制作“4-3-5-2-6 检查”。
第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件
12-33
12-9-7 生产
在基板生产、试打、空打时执行共面性检查。
☆ 空打时不执行实际检查。
12-9-7-1 共面检查步骤
① 吸取对象元件
② 向VCS位置移动
③ 用VCS进行图像识别
④ 移动到共面传感器计量开始位置
⑤ 检查是否为共面检查可执行元件
⑥ 根据图像识别结果进行位置修正
⑦ 元件的共面检查
⑧ 根据共面检测传感器计量结果判断合格与否
［合格与否判断后的处理］
⑧＿1 元件废弃
⑧＿2 元件贴片
⑧＿3 暂停
图 12-9-7-1 处理流程
吸取对象元件
向 VCS 位置移动
用 VCS 进行图像识别
向共面传感器位置移动
元件检查
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
共面性检查
合格与否
结束
元件位置修正
请参照下页的“图 12-9-7-2 处
理流程(共面性检查的流程)”