KE-2070_使用说明书 - 第915页

第 2 部功能详细篇第 12 章选项组件 12 - 82 12-14-3-3 BOC 标记的注意点基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路时，尽管可以选择使用各电路的标记，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基板 X 尺寸 500mm ，在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X …

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12-14-3 BOC 标记

12-14-3-1 标记示教

BOC 标记的示教要在夹紧基板的情况下进行。第 1BOC 标记是在停止挡块位置夹紧的状态下进行示教，

第 2BOC 标记要在使用 HMS 夹紧的状态下进行示教。

从基板传送开始，即可执行各个夹紧。

12-14-3-2 基板传送

在「基板传送」上，要在停止挡块位置夹紧时，操作方法与以往相同，选择「搬入基板」按钮。

使用 HMS 向第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「HMS 夹紧」按钮进行操作。

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12-14-3-3 BOC 标记的注意点

基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路时，尽管

可以选择使用各电路的标记，但无法生产。在生产开始前会显示错误。以下为基板 X 尺寸 500mm，

在 X 方向上把基板分割成 2 部分的示例。

如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 X 方向上分割时，由于在第 1 次夹紧的范围

外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。

如果是以下的样子，基板外形尺寸 X 为 410mm 以上，在 Y 方向上分割的基板尽管在第 1 次夹紧的范

围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（必须输入第 2 次的 BOC 标记。）

由于第 1 次夹紧的范围超过

410mm，生产前会发生错误

第 1 次夹紧的贴片范围 410mm

250mm

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12-14-4 HMS 故障检查

如果返回原点动作中由于断线等原因 HMS 测出异常时，返回原点结束后，会显示以下画面。

12-14-5 长尺寸基板对应的限制事项

・长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。

・长尺寸基板，利用「生产支援」的跟踪功能时，在现状夹紧状态下，在 Head 移动范围内可进行跟

踪。

・在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。

・长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧的优化。

请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。

・基板外形尺寸 X 越长，HMS 夹紧时所要的时间会越长。

・如果贴片点跨越到第 2 次夹紧的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设置在第 1 次的贴片区域里。