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1OM-1609 4-5 4 章 1. 仕 様 1007-003 項 目 内 容 10. 装着可能範囲 単位 : mm 注 : (a) 図は吸着ノズルが部品の外形から出ないときの状態を示します。 (b) 斜線部は装着不可能範囲を示します。 穴などの開口部周囲 “0.5mm” の範囲は、 装着不可能範囲となります。 (c) 装着部品を含む、基板からの最大装着可能高となります。
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4 章 1. 仕 様
1007-003
項 目 内 容
9.装着前の基板条
件
( 部品高さ制限 )
デュアル搬送モード シングル搬送モード
先付け部品高さ 上面
12
.7 mm /
高速ヘッド
25.4 mm /
多機能ヘッド
下面
30 mm
デッドスペース 上面
3.0 mm
下面
3.0 mm
3 .0
基板
基板バックアップピン
(基板搬送時を示します)
先付部品装着不可能範囲
部品
3 .0
基板バックアップピン(数か所）
φ5
装
置
手
前
側
φ2
4.0
3 .0 3 .0
高速ヘッド時
M ax . 1 2.7
多機能ヘッド時
M ax . 2 5.4
M ax . 30
単位
: mm
注
:
(
a
)
図は、基板をバックアップした状態を示します。
(
b
)
基板バックアップピンを、装着済部品と触れない位置に設定します。
(
c
)
寸法は設計基準寸法を示します。余裕をみてください。
(
d
)
基板バックアップピンの位置は、
“10 mm”
ピッチで移動可能です。
(
e
)
コンベア、基板ストッパ、バックアップベースの位置関係は下記の
図を参照してください。
20051
50250 300
9
1030.5
5
10
可動A
可動A'
固定B'
可動B
基板ストッパ
基板ストッパ
バックアップベース
510
9
(デュアル搬送モード、左から右流れ時)
単位
: mm
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4 章 1. 仕 様
1007-003
項 目 内 容
10.装着可能範囲
単位
: mm
注:
(a)図は吸着ノズルが部品の外形から出ないときの状態を示します。
(b)斜線部は装着不可能範囲を示します。
穴などの開口部周囲“0.5mm”の範囲は、装着不可能範囲となります。
(c)装着部品を含む、基板からの最大装着可能高となります。
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4 章 1. 仕 様
1007-003
項 目 内 容
11.対象部品 高速ヘッド 多機能ヘッド
(
1
)
対象部品
大きさ
:
0.4 × 0.2
～
44 × 44 mm
厚
さ
: Max. 12
.7 mm
リードピッチ
:
0.3 mm
ピッチ以上
リード幅
: Min. 0.1 mm
リード長さ
: Min. 0.20 mm
注
:
機械的特性および形状などによ
り扱えない部品があります。
(
1
)
対象部品
大きさ
:
1.0 × 0.5
～
55
× 55 mm
厚
さ
: Max. 25.4 mm
リードピッチ
:
0.3 mm
ピッチ以上
コネクタ
: Max. 100 × 26 mm
注
:
機械的特性および形状などによ
り扱えない部品があります。
対象参考部品
•
円筒部品
抵抗、コンデンサ、ダイオード、その他類似形状部品
•
角形部品
抵抗、積層コンデンサ、コイル、チップセラミックフィルタ、
その他類似形状部品
•
異形部品
半固定ボリューム、トリマコンデンサ、その他類似形状部品
•
IC
部品
ミニフラット
IC
、リード付プラスチックチップキャリア、
その他類似形状部品
•
リード付部品
ミニモールドトランジスタ、ミニパワートランジスタ、フィルタ、
LED
、
ダイオード、コイル、タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、
その他類似形状部品
•
コネクタ部品
FFC / FPC
用コネクタ、基板対基板用コネクタ、電線対基板用コネクタ、
PLCC
ソケット、その他類似形状部品
•
BGA/CSP
部品
( オプション )
BGA
、
CSP
、
LGA
、その他類似形状部品
大きさ
: Max. 44 × 44 mm
ボール径
: Min.
φ
0.13 mm
ボールピッチ
: 0.25
mm
ピッチ以上
(
2
)
荷姿規格
テーピング部品
JIS
規格および相当品
•
紙テーピング部
( 幅
8 mm
)
•
エンボステーピング部品
( 幅
8
～
72 mm
)
•
リール外径
:
φ
382
mm
以下
注
:
テーピングの一部の寸法に制限があります。
また、機械的特性により扱えないテーピングがあります。
スティック部品
•
キャリアスティック
:
幅
8
～
60 ×
厚さ
3
～
16 ×
長さ
400
～
600 mm
トレイ部品
•
トレイ
: 100 × 100
～
32
3 × 136 mm
(
JEDEC
多段トレイフィーダ使用の場合 )