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1OM-1609 1-33 1 章 4. 表面実装のしくみ 1 103-004 4.1 基板の搬入 前工程装置から流れてきた基板は基板位置決め部まで送られます。 基 板 基板位置決め L 部 基板位置決め R 部 基板供給部 基板排出部 F2A31 4.2 基板の位置決め 基板は、基板位置決め部の搬送基板検出センサで検知され、位置決めされ ます。 基 板 基 板 基板位置決め L 部 基板位置決め R 部 基板供給部 基板排出部 基板検…
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1 章 4. 表面実装のしくみ
4. 表面実装のしくみ
部品を基板上に表面実装するしくみを簡単に説明します。
Aレーン
Bレーン
基板の搬入 4.1
基板の位置決め 4.2
基板の認識 4.3
部品の供給 4.4
部品の吸着 4.5
部品認識 4.6
部品の装着 4.7
基板の搬出 4.8
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
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前工程
基板位置決めL部
後工程
基板供給部 基板排出部
基板位置決めR部
表面実装の流れ F1A29
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1 章 4. 表面実装のしくみ
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4.1 基板の搬入
前工程装置から流れてきた基板は基板位置決め部まで送られます。
基 板
基板位置決め L 部 基板位置決め R 部基板供給部 基板排出部
F2A31
4.2 基板の位置決め
基板は、基板位置決め部の搬送基板検出センサで検知され、位置決めされ
ます。
基 板 基 板
基板位置決め L 部 基板位置決め R 部
基板供給部 基板排出部
基板検出センサファイバー
基板検出ミラー
F2A32
4.3 基板の認識
基板認識カメラによって基板上に設けられた基板認識マークが検出され、
認識マークの座標データとの位置ズレの量が算出されて、部品装着位置が
補正されます。
基板認識マーク
基 板
基板認識カメラ
基板の認識 F1A33
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1 章 4. 表面実装のしくみ
4.4 部品の供給
フィーダベースの上にセットされているテープフィーダが、部品を供給位
置に送り出します。
装着ヘッドは、XY ビームによって X 方向および Y 方向へ移動し、吸着ノ
ズルの着脱、部品の吸着、基板への部品装着などを行います。
4.5 部品の吸着
装着ヘッドに取付けられている吸着ノズルで部品を吸着します。
4.6 部品認識
各装着ヘッドにはラインセンサが配備されており、吸着部品の有無、立ち、
厚み計測が行われます。
部品認識カメラによって、吸着ノズルに吸着されている部品の認識画像が
取込まれ、検査されます。
部品認識カメラによる部品認識には、照明方式の違いにより透過認識方式
と反射認識方式があり、部品ライブラリで設定した照明方式に自動的に切
替えられます。
認識の原理については、“1 章3.9部品認識部”を参照してください。
部品認識処理
部品認識では以下の 3 つの処理を行います。
• 部品の有無検出
すべての部品が対象です。
• 部品の検査
部品ライブラリに従って各検査が行われます。
• 部品の位置ズレおよび角度ズレの測定
部品認識カメラ中心と部品中心との間の位置ズレ
(X、Y)
および角度
ズレ( θ )が測定されます。
吸着ノズルの部品吸着状態 F1A34
1007-003