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3-5 3 2. 常见点胶不良的解决方法 生产过程中，若发生下图所示的点胶不良时，请参照下表的解决方法，按照对应列的编号顺序解决。 n 要点 例 ： 下表 ( 解决方法 ) 中“C”的“拉丝拖尾”列的编号顺序为 1([7]) → 2([3]) → 3([11])。即，首先进行 [7] 的“检查点胶温度” ， 若无法解决时，再进行 [3] 的“增加顶针” ，如还是无法解决时，最后进行 [11] 的“修改点胶流程” 。 具有代表性的点…
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1.2 与识别标记相关
发生错误的原因与解决方法
无法识别到基准标记时
原因基板的固定状态不正确，标记信息的设置不正确，或标记形状、尺寸不符合规格。
解决方法
检查基板的固定状态。如果没有问题，检查标记数据，在标记调整画面调整界限值，直至标记清晰可见。如果标记周
围有噪点，可以缩小标记的检测范围，或设置标记内、外部噪点消除数参数。
基准标记的识别不稳定时
原因对突起的喷锡标记、光的反差不明显的标记无法进行稳定地识别。
解决方法 调节标记信息中的各种照明级别。在标记调整画面调整界限值，直至标记清晰可见。
以精细模式识别基准标记时，校正位置无法进入校正范围以内时
原因校正范围太窄。
解决方法
在“机器设置”-“机器数据”-“机械坐标”-“位置坐标”画面修改“标记识别精细模式”的校正范围，
或将“标记”-“识别”选项卡画面的“识别类型”设置为“标准”。
无法确定基准标记的校正值时
原因没有勾选示教、跟踪条件中的基准标记校正的选择框。
解决方法 勾选示教、跟踪条件中的基准标记校正的选择框，并进行基准标记识别。
1.3 与传送装置相关
发生错误的原因与解决方法
传送基板时，基板碰撞主挡板
原因软停止未起作用。
解决方法
稍微放慢传送速度。
按 [ 基板 ] 按钮，将基板选项卡画面的“传送装置电机的速度 (%)”设置为负值。
传送基板时，基板无法到达主挡板
原因软停止未起作用。
解决方法
稍微调快传送速度
按 [ 基板 ] 按钮，将基板选项卡画面的“传送装置电机的速度 (%)”设置为正值。
基板被传到固定位置之后，传送带仍继续转动，基板无法被固定
原因基板固定位置的传感器故障，或基板上正对传感器的部位有镂空导致传感器无法感应。
解决方法
用手动模式 (I/O 选项卡画面 ) 检查传感器。传感器故障时，更换传感器。感应灵敏度低时，调整传感器的安装高度、
角度。
无法调节传送宽度时
原因传送轨上有基板。
解决方法 取出基板之后，重新调节。
传送之前确认到的基板，传送之后不见了
原因传感器未能检测到基板。
解决方法 取出基板，重新传入。调节检测基板的传感器的位置。无法正确传送基板时，调节传送装置，修改基板宽度数据。
1.4 其它
发生错误的原因与解决方法
发生坐标数据数错误时
原因坐标数据过多。
解决方法 修改贴装信息、位移、基准标记、坏板标记数据，减少数据的个数。
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2.常见点胶不良的解决方法
生产过程中，若发生下图所示的点胶不良时，请参照下表的解决方法，按照对应列的编号顺序解决。
n
要点
例 ：下表 ( 解决方法 ) 中“C”的“拉丝拖尾”列的编号顺序为 1([7]) → 2([3]) → 3([11])。即，首先进行 [7] 的“检查点胶温度”，
若无法解决时，再进行 [3] 的“增加顶针”，如还是无法解决时，最后进行 [11] 的“修改点胶流程”。
具有代表性的点胶不良
不足 标准
点胶量示意图
过多
A ：空打、单点 C ：拉丝拖尾
D ：桥接B ：首点胶量不足
E ：胶点大小不均
F ：胶量不足或胶量过多
G ：停机后点胶不稳定
65300-N7-00
■ 解决方法
解决方法 点胶不良
A B C D E F G
[1] 排出点胶嘴内的空气 2 1 1 2
[2] 清洁点胶嘴 3 2 2 3
[3] 增加顶针 4 3 2 2 3 1
[4]
进行点胶测试，
确认之后调节吐胶压力
1 1 1 1 2
[5] 增加特定位置的点胶量 2 1 2
[6] 点胶之前增加试点胶个数 3 2 6 3 3
[7] 检查点胶温度 1 3 2 4 4
[8] 检查基准面积与预点胶的值 4 3 5
[9] 进行预点胶或试点胶 1 1
[10]
确认贴片胶剩余量
※
调整余胶检测传感器
5 5 4
[11] 修改点胶流程 3 5 4 4
[12] 使用备用校正表 4
[13] 设置最小、最大校正 6
[14]
通过修改点胶嘴数据的系数
设置，从整体上进行调整
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■ 解决方法详解
解决方法 操作内容
[1] 排出点胶嘴内的空气 使点胶嘴吐出贴片胶直到贴片胶顺畅吐出而不断开。（若断断续续吐出则说明有气泡。）
[2] 清洁点胶嘴
- 将点胶嘴浸入丙酮等溶剂清洗之后，用穿孔针清除点胶嘴孔中黏附的贴片胶。
- 选用适合点胶嘴孔径用的穿孔针，清除时注意不要损伤孔壁。
( 详细内容，请参照《保养手册》第 2 章“1.2 点胶嘴的清洁”。)
[3] 增加顶针 使用接触式点胶嘴时，需尽量多地使用顶针支撑基板，防止基板向下挠曲。
[4]
进行点胶测试，
确认之后调节吐胶压力
- 手动调节吐胶压力使“面积”栏的公差控制在 ±20% 以内。
调节吐胶压力可以降低胶筒内胶量的水头差，提高校正的准确性。
- 进行点胶测试之后，务必清除校正量。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“2. 点胶测试”。)
[5] 增加特定位置的点胶量
- 在 [ 基板 ] -“正式点胶”画面修改不良点胶位置的点胶量。
- 若需修改该元件的所有点胶量时， 可以修改元件信息之后重新进行点胶扩展。
[6] 点胶之前增加试点胶个数
直接手动输入添加试点胶个数。
( 详细内容，请参照后述第 7 章“4.1 添加点胶数据”的“未使用点胶扩展时”的内容。)
[7] 检查点胶温度 向贴片胶制造商咨询最佳的点胶温度。
[8] 检查基准面积与预点胶的值
检查设置的基准面积的胶量与预点胶的胶量是否相同。
因校正实际点胶面积与基准面积之差是根据“校正类型表”
*
计算的，若基准面积的胶量与预点胶的
胶量不同，将无法正确进行校正。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“3.2.8 确认各项设置是否一致”。)
( * “校正类型表”在 [ 机器设置 ] -“点胶校正”画面。)
[9] 进行预点胶或试点胶
- 对每张基板进行预点胶并确认预点胶结果。
( 详细内容，请参照本章后述“3.1 指定进行预点胶的间隔”。)
- 按照下列提示设置试点胶。
将 [ 基板 ] -“基板”画面的“T ：自动试打点”设置为“时间”。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“时间条件 A”设置为“240”。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“试打点个数”设置为“10”个。
※ 只使用标准点胶嘴时，添加设置下列参数。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“胶点矩阵”的“间距”设置从 6.000 改为 4.000。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“胶点矩阵”的“个数”设置从 6 改为 10。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“5. 打点站 ( 选配 )”)
[10]
确认贴片胶剩余量
※
调整余胶检测传感器
调整余胶检测传感器时，务必转动胶筒确认放大器的显示值。
( 有剩胶时 ：使传感器的光轴对准显示值最低的胶筒位置 ；无剩胶时 ：使传感器的光轴对准显示值最高
的胶筒位置。)
( 详细内容，请参照前述第 2 章“4.1.2 余胶检测传感器的调整方法”。)
[11] 修改点胶流程 修改点胶流程。( 详细内容，前参照后述第 4 章“6.2 编辑点胶流程”)
[12] 使用备用校正表
- 所有点胶嘴时 ：在 [ 机器设置 ] -“备用校正表”画面给各个点胶嘴进行各项设置。
- 只有首点时 ：在 [ 机器设置 ]- “Nozzle 数据”画面的“预备胶量”中输入定时时间。
[13] 设置最小、最大校正
- 将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“位置坐标”的“校正量极限检查”设置为“使用”。
- 在 [ 机器设置 ] -“点胶校正”画面的“最小校正”与“最大校正”中输入值。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“5.3 点胶校正的极限检查”。)
[14]
通过修改点胶嘴数据的系数
设置，从整体上进行调整
修改 [ 机器设置 ] -“Nozzle 数据”画面的“系数”设置。
默认值为１，可在 0.9 ( 小 ) ＜ 1 ＜ 1.1 ( 大 ) 的范围内修改。