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3-7 3 ■ 其它点胶不良 发生错误的原因与解决方法 吐胶量突然增加 原因 加热器的设置温度过高。 解决方法 修改加热器的设置温度之后，用手动方式将点胶嘴前端的贴片胶排出并等待温度下降。 原因 吐胶气压超过了正常值。 解决方法 将气压调至正常值。 原因 胶量数据中错误地输入了较大的数值。 解决方法 修改点胶数据的胶量值。 原因 安装了大孔径的点胶嘴。 解决方法 重新安装正确的点胶嘴。 原因 胶筒内的胶温低于室温。 解决方法 等待胶筒内…

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■ 解决方法详解
解决方法 操作内容
[1] 排出点胶嘴内的空气 使点胶嘴吐出贴片胶直到贴片胶顺畅吐出而不断开。（若断断续续吐出则说明有气泡。）
[2] 清洁点胶嘴
- 将点胶嘴浸入丙酮等溶剂清洗之后，用穿孔针清除点胶嘴孔中黏附的贴片胶。
- 选用适合点胶嘴孔径用的穿孔针，清除时注意不要损伤孔壁。
( 详细内容，请参照《保养手册》第 2 章“1.2 点胶嘴的清洁”。)
[3] 增加顶针 使用接触式点胶嘴时，需尽量多地使用顶针支撑基板，防止基板向下挠曲。
[4]
进行点胶测试，
确认之后调节吐胶压力
- 手动调节吐胶压力使“面积”栏的公差控制在 ±20% 以内。
调节吐胶压力可以降低胶筒内胶量的水头差，提高校正的准确性。
- 进行点胶测试之后，务必清除校正量。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“2. 点胶测试”。)
[5] 增加特定位置的点胶量
- 在 [ 基板 ] -“正式点胶”画面修改不良点胶位置的点胶量。
- 若需修改该元件的所有点胶量时， 可以修改元件信息之后重新进行点胶扩展。
[6] 点胶之前增加试点胶个数
直接手动输入添加试点胶个数。
( 详细内容，请参照后述第 7 章“4.1 添加点胶数据”的“未使用点胶扩展时”的内容。)
[7] 检查点胶温度 向贴片胶制造商咨询最佳的点胶温度。
[8] 检查基准面积与预点胶的值
检查设置的基准面积的胶量与预点胶的胶量是否相同。
因校正实际点胶面积与基准面积之差是根据“校正类型表”
*
计算的，若基准面积的胶量与预点胶的
胶量不同，将无法正确进行校正。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“3.2.8 确认各项设置是否一致”。)
( * “校正类型表”在 [ 机器设置 ] -“点胶校正”画面。)
[9] 进行预点胶或试点胶
- 对每张基板进行预点胶并确认预点胶结果。
( 详细内容，请参照本章后述“3.1 指定进行预点胶的间隔”。)
- 按照下列提示设置试点胶。
将 [ 基板 ] -“基板”画面的“T ：自动试打点”设置为“时间”。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“时间条件 A”设置为“240”。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“试打点个数”设置为“10”个。
※ 只使用标准点胶嘴时，添加设置下列参数。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“胶点矩阵”的“间距”设置从 6.000 改为 4.000。
将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“胶点矩阵”的“个数”设置从 6 改为 10。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“5. 打点站 ( 选配 )”)
[10]
确认贴片胶剩余量
※
调整余胶检测传感器
调整余胶检测传感器时，务必转动胶筒确认放大器的显示值。
( 有剩胶时 ：使传感器的光轴对准显示值最低的胶筒位置 ；无剩胶时 ：使传感器的光轴对准显示值最高
的胶筒位置。)
( 详细内容，请参照前述第 2 章“4.1.2 余胶检测传感器的调整方法”。)
[11] 修改点胶流程 修改点胶流程。( 详细内容，前参照后述第 4 章“6.2 编辑点胶流程”)
[12] 使用备用校正表
- 所有点胶嘴时 ：在 [ 机器设置 ] -“备用校正表”画面给各个点胶嘴进行各项设置。
- 只有首点时 ：在 [ 机器设置 ]- “Nozzle 数据”画面的“预备胶量”中输入定时时间。
[13] 设置最小、最大校正
- 将 [ 机器设置 ] -“打点站”画面的“位置坐标”的“校正量极限检查”设置为“使用”。
- 在 [ 机器设置 ] -“点胶校正”画面的“最小校正”与“最大校正”中输入值。
( 详细内容，请参照后述第 4 章“5.3 点胶校正的极限检查”。)
[14]
通过修改点胶嘴数据的系数
设置，从整体上进行调整
修改 [ 机器设置 ] -“Nozzle 数据”画面的“系数”设置。
默认值为１，可在 0.9 ( 小 ) ＜ 1 ＜ 1.1 ( 大 ) 的范围内修改。
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■ 其它点胶不良
发生错误的原因与解决方法
吐胶量突然增加
原因加热器的设置温度过高。
解决方法 修改加热器的设置温度之后，用手动方式将点胶嘴前端的贴片胶排出并等待温度下降。
原因吐胶气压超过了正常值。
解决方法 将气压调至正常值。
原因胶量数据中错误地输入了较大的数值。
解决方法 修改点胶数据的胶量值。
原因安装了大孔径的点胶嘴。
解决方法 重新安装正确的点胶嘴。
原因胶筒内的胶温低于室温。
解决方法 等待胶筒内的温度降至室温。
原因只进行点胶检查不使用校正。
解决方法
按生产设计画面的 [ 点胶嘴 ] 按钮，打开点胶嘴信息画面，确认各个点胶头的“校正类型”的设置是否为“无”。
如果设置了校正类型，点胶量可能会突然增加。
吐胶量突然减少，或不出胶
原因胶筒内的贴片胶已用完。
解决方法
修改判断是否更换胶筒与预告贴片胶用完的设定值 ( 打点站的最大胶量 )，或调节检测贴片胶是否已用完的传感器的
设置。
原因加热器的设置温度过低。
解决方法 修改加热器的设置温度之后，等待 [ 装置 ]-“Head”选项卡显示的温度达到所设置的温度。
原因因没有给胶筒盖上盖子，导致胶筒前端部、胶筒内活塞周围的贴片胶变干变硬了。
解决方法 更换胶筒。
原因基板的局部厚度较薄或焊盘的铜箔厚度与以前相比变厚了。
解决方法 检查基板，修改胶量数据。
原因安装点胶嘴时混入了异物，导致点胶嘴被堵塞。
解决方法 清洗点胶嘴并进行喷气。
原因
胶筒与点胶嘴被装在点胶头上搁置了数日，导致点胶嘴前端或胶筒内的贴片胶固化了。
( 即使不是 UV 固化型贴片胶，任其搁置也会固化。)
解决方法
清除点胶嘴内的固化物并进行清洗。如果无法去除干净时，必须更换点胶嘴。
换上保存状态良好的点胶嘴与胶筒。
原因点胶嘴的安装不正确。
解决方法 拆下点胶嘴和胶筒并清洗点胶嘴与点胶嘴接头之后，重新安装。
原因只进行点胶检查不使用校正。
解决方法
确认点胶嘴信息中各个点胶头的校正类型的设置是否为“无”。
如果设置了校正类型，点胶量可能会突然减少。
有时不出胶
原因胶筒内的贴片胶含有极小的气泡。
解决方法 更换胶筒。必须完全去除气泡。
原因点胶嘴或胶筒内有固化的粒子。
解决方法 更换点胶嘴与胶筒。
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发生错误的原因与解决方法
基板面留有点胶嘴挡柱的压痕时
原因点胶头下降端的高度过低。
解决方法 重新检查基板面的高度或指定的点胶流程“下降目标位置”的设置。
原因点胶嘴的安装不正确。
解决方法 重新正确安装点胶嘴。
出现拉丝拖尾现象时
原因所输入的胶量数据超过了点胶嘴的能力。
解决方法 修改胶量数据，或换上适合所设置的胶量使用的点胶嘴。
原因加热器的设置温度过低。
解决方法 修改加热器的设置温度。
原因点胶头的上升速度过快。
解决方法 降低点胶流程中的上升速度。
原因点胶嘴前端粘附有固化物。
解决方法 用牙刷等去除点胶嘴前端的固化物。
贴片胶溅到点胶位置周围时
原因点胶头的上升速度过快。
解决方法 降低点胶流程中的上升速度。
原因点胶嘴前端粘附有固化物。
解决方法 用牙刷等去除点胶嘴前端的固化物。
胶点偏移时
原因点胶数据中输入的数据有错。
解决方法 修改该错误数据。
原因点胶嘴的安装不正确。
解决方法 重新正确安装点胶嘴。
双孔点胶嘴的点胶角度偏移时
原因基板向上挠曲过大。
解决方法 重新调整顶针。
原因点胶嘴的安装不正确。
解决方法 重新正确安装点胶嘴。
随胶筒内贴片胶减少生产节拍变慢时
原因因胶筒内胶量的水头差导致点胶量减少，校正时间定时增长。
解决方法 设置点胶校正的极限检查。( 详细内容，请参照后述第 4 章“5.3点胶校正的极限检查”。)
点胶机各点胶头点胶差异太大时
原因阀等已老化。
解决方法
通过更换阀、清洁空气通道查找原因。
暂定解决方法为 ：修改点胶嘴数据的系数设置，从整体上进行调整。
修改［机器设置］-“Nozzle 数据”画面的“系数”的设定值。
默认值为１，可在 0.9 ( 小 ) ＜ 1 ＜ 1.1 ( 大 ) 的范围内修改。
各点胶嘴分别存在 XYR 方向的偏移时
原因点胶嘴存在个体差异。
解决方法 使用点胶位置校正功能进行校正。( 详细内容，请参照后述第 4 章“4.点胶位置校正功能”)