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4-7 4 2 选择接下来的操作。 显示选择画面之后，按 [ 点胶测试 ] 按钮，打开“点胶测试”画面。 选择画面 [点胶测试]按钮 4 66403-N7-00 n 要点 上述画面中的 [ 点胶测试 ] 按钮，在下列状态时为灰色显示，无法使用。 ‧ 没有安装打点站 ( 选配 ) ‧ “预点胶项目”的设置不是“打点站上” 。(“预点胶项目”在 [ 基板 ] -“预点胶”画面中按 [ 编辑 ] 按钮之后设置。 ） 3 进行点胶测试。 1.…
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4
2.3 在自动运行中启动点胶测试
在进行预点胶时，若发生胶点识别错误，需按照下列步骤进行点胶测试。
发生胶点识别错误时的操作流程
进行预点胶
开始自动运行
正式点胶
进行点胶测试
显示选择画面
返回选择画面
按[清除错误]按钮
按[点胶测试]按钮
调节吐胶压力
按[重试]按钮
胶点识别结果
显示识别错误画面
NG
OK
65402-N7-00
1
清除错误。
发生胶点识别错误时，会显示“胶点识别错误”画面。确认错误内容之后，按 [ 清除错误 ] 按钮，清除错误。
胶点识别错误
66402-N7-00
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4
2
选择接下来的操作。
显示选择画面之后，按 [ 点胶测试 ] 按钮，打开“点胶测试”画面。
选择画面
[点胶测试]按钮
4
66403-N7-00
n
要点
上述画面中的 [ 点胶测试 ] 按钮，在下列状态时为灰色显示，无法使用。
‧
没有安装打点站 ( 选配 )
‧
“预点胶项目”的设置不是“打点站上”。(“预点胶项目”在 [ 基板 ] -“预点胶”画面中按 [ 编辑 ] 按钮之后设置。）
3
进行点胶测试。
1. 按“点胶测试”画面的 [ 执行 ] 按钮，进行点胶测试。
2. 根据点胶测试结果，调节吐胶压力。
3. 按 [ 关闭 ] 按钮，返回选择画面。
参考
关于调节吐胶压力的方法，请参照前述第 2 章“3.8 进行点胶测试”。
4
再次进行预点胶。
按 [ 重试 ] 按钮，重新进行预点胶。
n
要点
务必确认选择画面中“清除校正量”选择框中有勾号之后，再按 [ 重试 ] 按钮。
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4
3.创建预点胶信息
为稳定点胶质量，一般在进行正式点胶之前需进行预点胶。通过预点胶对点胶量进行校正，该校正称为“点胶校正”。
3.1 点胶校正的概要
点胶校正，是对点胶机点的胶点随时间所产生的尺寸上的变化进行校正。它是通过利用预点胶中试点的样本胶点
的平均面积，对正式点胶时的挤胶时间进行增减来实现校正的。
使用打点站 ( 选配 ) 进行试点胶，可以正常进行点胶校正。在基板上进行试点胶，只有胶点的识别能稳定进行才可
以使用。在此，以使用打点站 ( 选配 ) 为例进行介绍。
各点胶嘴的设定值，如下表所示。
■ 点胶嘴设定值 (YAMAHA 的默认值 )
点胶嘴 ( 胶点数 ) 点胶嘴内径 [mm]
基准面积 [mm
2
]
( 胶量为 20 时 )
标记号码 校正类型
TYPE-111 (2 点 ) 0.4 0.19 11 类型 -11
TYPE-112 (2 点 ) 0.5 0.29 12 类型 -12
TYPE-113 (2 点 ) 0.9 0.95 13 类型 -13
TYPE-114 (1 点 ) 0.4 0.19 14 类型 -14
TYPE-115 (1 点 ) 0.8 0.75 15 类型 -15
TYPE-116 (1 点 ) 1.5 2.65 16 类型 -16
TYPE-11A (2 点 ) 0.4 0.19 20 类型 -20
TYPE-11B (1 点 ) 1.0 1.18 21 类型 -21
TYPE-11C (1 点 ) 1.3 1.99 22 类型 -22
参考
‧
胶点直径根据胶点面积计算，公式为
(胶点的面积)／3.14
×2
。
‧
各种元件所需胶量 ( 胶点直径 ) 的参考值，如下所示。
1608 芯片元件的胶点直径为 ：0.6mm 左右 ( 面积为 0.28mm
2
)
2012 芯片元件的胶点直径为 ：0.8mm 左右 ( 面积为 0.50mm
2
)
SOP 的胶点直径为 ：1.0mm 左右 ( 面积为 0.79mm
2
)
n
要点
基准面积是用常用胶量点的胶点的面积作为基准面积，可以根据需要更改。
(YAMAHA 的默认值是以常用胶量为 20 设置的。)