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4-8 4 3. 创建预点胶信息 为稳定点胶质量， 一般在进行正式点胶之前需进行预点胶。通过预点胶对点胶量进行校正， 该校正称为 “点胶校正” 。 3.1 点胶校正的概要 点胶校正，是对点胶机点的胶点随时间所产生的尺寸上的变化进行校正。它是通过利用预点胶中试点的样本胶点 的平均面积，对正式点胶时的挤胶时间进行增减来实现校正的。 使用打点站 ( 选配 ) 进行试点胶，可以正常进行点胶校正。在基板上进行试点胶，只有胶点的识别能稳定进行…
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2
选择接下来的操作。
显示选择画面之后，按 [ 点胶测试 ] 按钮，打开“点胶测试”画面。
选择画面
[点胶测试]按钮
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n
要点
上述画面中的 [ 点胶测试 ] 按钮，在下列状态时为灰色显示，无法使用。
‧
没有安装打点站 ( 选配 )
‧
“预点胶项目”的设置不是“打点站上”。(“预点胶项目”在 [ 基板 ] -“预点胶”画面中按 [ 编辑 ] 按钮之后设置。）
3
进行点胶测试。
1. 按“点胶测试”画面的 [ 执行 ] 按钮，进行点胶测试。
2. 根据点胶测试结果，调节吐胶压力。
3. 按 [ 关闭 ] 按钮，返回选择画面。
参考
关于调节吐胶压力的方法，请参照前述第 2 章“3.8 进行点胶测试”。
4
再次进行预点胶。
按 [ 重试 ] 按钮，重新进行预点胶。
n
要点
务必确认选择画面中“清除校正量”选择框中有勾号之后，再按 [ 重试 ] 按钮。
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3.创建预点胶信息
为稳定点胶质量，一般在进行正式点胶之前需进行预点胶。通过预点胶对点胶量进行校正，该校正称为“点胶校正”。
3.1 点胶校正的概要
点胶校正，是对点胶机点的胶点随时间所产生的尺寸上的变化进行校正。它是通过利用预点胶中试点的样本胶点
的平均面积，对正式点胶时的挤胶时间进行增减来实现校正的。
使用打点站 ( 选配 ) 进行试点胶，可以正常进行点胶校正。在基板上进行试点胶，只有胶点的识别能稳定进行才可
以使用。在此，以使用打点站 ( 选配 ) 为例进行介绍。
各点胶嘴的设定值，如下表所示。
■ 点胶嘴设定值 (YAMAHA 的默认值 )
点胶嘴 ( 胶点数 ) 点胶嘴内径 [mm]
基准面积 [mm
2
]
( 胶量为 20 时 )
标记号码 校正类型
TYPE-111 (2 点 ) 0.4 0.19 11 类型 -11
TYPE-112 (2 点 ) 0.5 0.29 12 类型 -12
TYPE-113 (2 点 ) 0.9 0.95 13 类型 -13
TYPE-114 (1 点 ) 0.4 0.19 14 类型 -14
TYPE-115 (1 点 ) 0.8 0.75 15 类型 -15
TYPE-116 (1 点 ) 1.5 2.65 16 类型 -16
TYPE-11A (2 点 ) 0.4 0.19 20 类型 -20
TYPE-11B (1 点 ) 1.0 1.18 21 类型 -21
TYPE-11C (1 点 ) 1.3 1.99 22 类型 -22
参考
‧
胶点直径根据胶点面积计算，公式为
(胶点的面积)／3.14
×2
。
‧
各种元件所需胶量 ( 胶点直径 ) 的参考值，如下所示。
1608 芯片元件的胶点直径为 ：0.6mm 左右 ( 面积为 0.28mm
2
)
2012 芯片元件的胶点直径为 ：0.8mm 左右 ( 面积为 0.50mm
2
)
SOP 的胶点直径为 ：1.0mm 左右 ( 面积为 0.79mm
2
)
n
要点
基准面积是用常用胶量点的胶点的面积作为基准面积，可以根据需要更改。
(YAMAHA 的默认值是以常用胶量为 20 设置的。)
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使用点胶校正时的作业流程
创建识别胶点用的标记数据
(测量胶点面积用)
创建预点胶数据
进行必要的设置
(“基板”、“机器设置”画面)
在打点站上确认点胶量
（通过点胶测试确认胶点面积）
在基板上确认点胶量
(决定常用点胶量)
创建点胶校正表
设置计算类型
(通过曲线图设置)
确认各项设置是否一致
(点胶嘴信息、预点胶、标记、机器设置)
进行试点胶
(在自动运行中确认
校正状态)
结 束
本章 3.2.1
本章 3.2.2
本章 3.2.3
本章 3.2.4
本章 3.2.5
本章 3.2.6
本章 3.2.7
本章 3.2.8
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