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4-21 4 ■ 通过移动相机进行对比的方法 ： 1. 按 [ 移动 Head] 按钮，打开“移动 Head”画面。 2. 按箭头按钮，使相机的十字光标对齐下图所示的位置之后，按 [ 关闭 ] 按钮，返回“标记调整”画面。 3. 将“监控屏模式”切换到“2 值图像” ，按 [ 识别测试 ] 按钮，识别胶点。 4. 再次按 [ 移动 Head] 按钮，对比“标记调整”画面的 2 值图像与“移动 Head”画面的实际图像。 确认识别状态 […
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[ 识别测试 ] 按钮
若不使用“校正量确认”，可以通过该按钮确认胶点的面积。将“监控屏模式”切换到“识别结果”，图像显示区会显示测得
的胶点面积与周长。
[ 标记照明 ] 按钮
根据需要调节照明级别，使胶点的形状可以正确识别。
[ 识别检查 ] 按钮
使用“校正量确认”时，按该按钮可以确认胶点的面积是否在设置的“面积公差 ( 确认用 )”、“形状公差 ( 确认用 )”范围以内。
胶点识别
例
太亮
2值图像
标记照明
太小
太大
太暗
最佳照明
最佳大小
识别状态
浸润部也被识别
只有胶液外形被识别
胶液的外形未被正确识别
打点站的卷纸
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n
要点
胶点状态受贴片胶或锡膏特性的影响变化大时，可能会出现即使调节照明级别仍然误识别浸润部，从而无法正确判定面积。此时，
需优先考虑识别稳定性，因此可以将含浸润部在内的面积作为基准面积设置。
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对比实际的胶点面积与点胶机识别的面积，确认是否有差异。
如上图所示，点胶机可能会有误识别浸润部的情况。因此，可以与实际的胶点面积进行对比，确认是否有
差异。确认方法有如下两种。
■ 一般常用方法 ：
1. 按 [ 识别测试 ] 按钮，进行识别测试。
2. 将“监控屏模式”切换到“2 值图像”、“识别结果”，确认画面中显示的面积是否存在差异。
若存在差异，需再次调节照明级别。
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■ 通过移动相机进行对比的方法 ：
1. 按 [ 移动 Head] 按钮，打开“移动 Head”画面。
2. 按箭头按钮，使相机的十字光标对齐下图所示的位置之后，按 [ 关闭 ] 按钮，返回“标记调整”画面。
3. 将“监控屏模式”切换到“2 值图像”，按 [ 识别测试 ] 按钮，识别胶点。
4. 再次按 [ 移动 Head] 按钮，对比“标记调整”画面的 2 值图像与“移动 Head”画面的实际图像。
确认识别状态
[移动Head]按钮
对齐此处
切换为“2值图像”
箭头按钮
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再次调节吐胶压力。
再次进行点胶测试并根据识别结果对吐胶压力进行微调，使胶点面积几乎与各点胶嘴的基准面积一致。
记录此时的吐胶压力，以便在开始生产时调节吐胶压力时参考。
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保存设置的数据。
到此为止，对象点胶嘴的标记信息创建完毕，保存数据。
1. 按“点胶测试”画面的 [ 关闭 ] 按钮，退出点胶测试返回“生产设计”画面。
2. 按按钮区的 [ 保存基板 ] 按钮，保存设置的数据。
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3.2.5 在基板上确认点胶量
在打点站上确定了吐胶压力之后，需在实际的基板上试点胶确认在打点站与基板上点胶时的点胶量的差异。
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创建正式点胶数据。
1. 按 [ 基板 ] 按钮，打开“正式点胶”画面。
2. 为保证在稳定状态下确认，建议以不同胶量各创建连续 5 点的数据。
创建正式点胶数据
以胶量为20、30、40、50为例
修改胶量反复点胶，直到完成想要点的最大胶点为止。
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在基板上点胶。
1. 打开“预点胶”画面，按 [ 编辑 ] 按钮，将预点胶设置为“跳过”。
2. 将基板放置在传送轨入口位置之后，按 [ 装置 ] -“传送装置”画面的 [ 传入基板 ] 按钮，传入基板。
3. 确认安全之后，按操作面板上的 [START] 按钮，开始在基板上点胶。
修改“正式点胶”画面的“胶量”设置，反复进行点胶直到完成想要点的最大胶点为止。
将预点胶设置为跳过
选择“跳过”
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在打点站上点胶。
1. 按“预点胶”画面的 [ 编辑 ] 按钮，将设置改回“在打点站上”。
2. 按“生产设计”画面的 [ 点胶测试 ] 按钮，通过点胶测试在打点站上点胶。
按照“正式点胶”画面的胶量，修改“预点胶”画面的胶量，直到完成想要点的最大胶点为止。