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4-51 4 2 编辑点胶流程。 点胶流程 1 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 2 3 4 5 6 7 8 9 10 66446-N7-00 1. 最小胶量 设置适合该流程号码的吐胶动作用的最小胶量。 2. 最大胶量 设置适合该流程号码的吐胶动作用的最大胶量。 3. 点胶嘴类型 设置适合点胶流程用的点胶嘴。
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6.点胶流程的编辑
如果点在基板上的胶点的直径不一致、倾斜，或出现拉丝拖尾等现象，可以通过编辑点胶流程来稳定点胶质量。
本章节，主要介绍编辑点胶流程的方法。
6.1 试点胶
胶点的状态，因所用贴片胶的种类不同会有所不同。为把握当前所用贴片胶的胶点状态，需直接使用默认值进行
试点胶，并根据下列项目检查点在基板上的胶点的状态。
· 挡柱与基板的接触状态
· 拉丝拖尾的状态
· 胶点是否有偏差
若存在上述不良现象，可通过修改点胶流程来稳定点胶质量。
6.2 编辑点胶流程
点胶流程，是为稳定点胶质量，通过编辑吐胶时机、上升速度等数据，来解决由元件、贴片胶种类的不同所造成
的胶点偏差等现象，从而提高生产 1 张基板的周期时间。
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要点
建议在编辑之前先进行系统备份或记录数据，以便在需恢复编辑前的状态时可以恢复。
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打开“点胶流程”画面。
按“生产设计”画面的 [ 点胶流程 ] 按钮，打开“点胶流程”画面。
点胶流程画面
[点胶流程]按钮
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编辑点胶流程。
点胶流程
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1. 最小胶量
设置适合该流程号码的吐胶动作用的最小胶量。
2. 最大胶量
设置适合该流程号码的吐胶动作用的最大胶量。
3. 点胶嘴类型
设置适合点胶流程用的点胶嘴。
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4. 吐胶时机
设置吐胶阀吐胶的动作时机。
可设置为下列 5 种 ：XY-GO、XY-POS、Z-DOWN、Z-LOW、Z-UP
吐胶时机一览
设置 轴的动作 胶点直径 内容
XY-GO
XY-POS
Z-DOWN
Z-LOW
Z-UP
XY轴开始向点胶位置移动的同时，
吐胶阀开始吐胶。
XY轴向点胶位置移动并进入轴的
定位公差范围内后，吐胶阀开始
吐胶。
Z轴向点胶位置下降的同时, 吐胶阀
开始吐胶。
Z轴到达点胶位置的同时，吐胶阀
开始吐胶。
Z轴从点胶位置开始上升的同时，
吐胶阀开始吐胶。
1.5mm以下
一般，点胶量少的双孔点胶嘴使用
该设置。
3.0mm以上
3.0mm以上
选择XY-GO时，如果出现因点胶前
点胶嘴前端的胶液晃动导致点胶位
置出现偏差时，选择该设置。
一般，单孔点胶嘴使用该设置。
选择XY-POS时，如果出现因点胶前
点胶嘴前端的胶液晃动导致点胶位
置出现偏差时，选择该设置。
同时还需设置下降端定时参数。
选择Z-DOWN时，如果出现因点胶前
点胶嘴前端的胶液晃动导致点胶位
置出现偏差时，选择该设置。
同时还需设置下降端定时参数。
与极度降低Z轴的速度同时使用，
想要得到高度较高的胶点形状时，
选择该设置。一般不使用。
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5. 吐胶后定时 ( 毫秒 )
设置吐胶阀吐胶之后的时间。因 X、Y 轴的移动距离导致胶点直径出现偏差时，在本参数中输入定时时间比较有效。
如果使用的贴片胶，因吐胶时间短而导致用同一胶量点的胶点的直径出现偏差时，输入 20 〜 50 毫秒的数值。
6. 确认到位后，点胶头下降
X、Y 轴移动到位之后，Z 轴开始下降。
7. 下降目标位置 (mm)
设置以基板面为基准的点胶高度。以基板面为基准，向上为正，向下为负。
输入的基板表面高度值即使非常准确，但因受基板向上或向下翘曲等因素的影响，导致点胶嘴的挡柱与基板的接触发生
不良时，请进行如下设置。
· 如果点胶嘴的挡柱与基板未接触，输入负值。
· 如果点胶嘴的挡柱与基板接触，输入正值。
8. 下降速度 (%)
设置点胶时 Z 轴的下降速度。一般，设置为 100%。如果胶液未被点在基板上而是粘附在点胶嘴周围时，可以放慢下降速度。