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5.3 IC 元件 5-37 5.3.1 微型 Tr、SOT 5-37 5.3.2 SOP 5-39 5.3.3 QFP 5-41 5.4 Ball 元件 5-43 5.4.1 简易 BGA、BGA 5-43 5.5 接插件 5-44 5.5.1 接插件 E 5-44 6. 创建标记信息 5-46 6.1 创建步骤 5-47 6.2 基本参数 5-48 6.3 形状参数 5-49 6.4 识别参数…
第 5 章 基板程序的创建
目录
1. 概要 5-1
1.1 使用贴片机的数据创建时 5-2
1.2 使用 CAD 数据创建时 5-3
1.3 通过手动输入创建时 5-4
2. 基板名的登录 5-5
2.1 登录新基板名 5-5
2.2 利用已登录的基板程序 5-7
3. 点胶嘴与温度的设置 5-9
3.1 设置点胶嘴 5-9
3.2 设置温度 5-10
4. 创建基板信息 5-11
4.1 基板参数 5-12
4.2 贴装参数 5-14
4.3 位移参数 5-16
4.3.1 间距扩展功能 5-18
4.4 基准标记参数 5-20
4.4.1 基板基准标记功能 5-21
4.4.2 拼板基准标记功能 5-21
4.4.3 局部基准标记功能 5-22
4.5 坏板标记参数 5-24
4.5.1 使用坏板标记功能 5-25
4.6 高度校正参数 ( 选配 ) 5-27
4.7 点胶位置校正参数 5-28
4.8 预点胶参数 5-29
4.9 正式点胶参数 5-31
5. 创建元件信息 5-32
5.1 创建步骤 5-33
5.2 芯片元件 5-34
5.2.1 基本参数 5-34
5.2.2 形状参数 5-35
5.2.3 点胶参数 5-36
5.3 IC 元件 5-37
5.3.1 微型 Tr、SOT 5-37
5.3.2 SOP 5-39
5.3.3 QFP 5-41
5.4 Ball 元件 5-43
5.4.1 简易 BGA、BGA 5-43
5.5 接插件 5-44
5.5.1 接插件 E 5-44
6. 创建标记信息 5-46
6.1 创建步骤 5-47
6.2 基本参数 5-48
6.3 形状参数 5-49
6.4 识别参数 5-51
6.5 进行标记调整 5-53
6.6 图样匹配 5-57
6.6.1 登录的图样 5-58
6.6.2 图样匹配的使用方法 5-62
7. 创建正式点胶信息 5-63
7.1 点胶扩展 5-63
7.2 编辑正式点胶信息 5-67
8. 高度校正功能 ( 选配 ) 5-68
8.1 基板程序的设置 5-68
8.2 高度校正扩展 5-70
5-1
5
1.概要
基板程序是根据各个基板的固有名称进行管理的。1 种基板的程序由下图所示的多种信息和参数构成，可用操作画
面的按钮或选项卡来选择。
本章，主要介绍创建基本程序的方法。充分掌握作业内容之后，可以采用适合自己的方法创建。
基板程序的构成
基板名
元件
吸料
基本
识别
贴料
托盘
选项
点胶
形状
形状
识别
基本
贴装
基板
☆
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☆
☆ 用YAMAHA贴片机数据或CAD数据
创建基板程序时需要使用的参数。
※ 点焊锡膏时
○ 通过手动输入创建基板程序时需要
使用的参数。
☆
不使用
不使用
不使用
不使用
不使用
※☆
各种参数
基准标记
坏板标记
位移
高度校正 (选配)
点胶位置校正
基板
标记
点胶动作流程
预点胶
正式点胶
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