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5-10 5 3.2 设置温度 按“生产设计”画面的 [ 温度设置 ] 按钮，打开“温度设置”画面，根据使用的贴片胶设置温度。 温度设置 1 2 66507-N7-00 1. 使用 / 不使用 使用加热器时勾选。 2. 目标温度 输入需设置的温度。设置范围为 ： 室温〜 50℃。
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3.点胶嘴与温度的设置
本章节，介绍点胶嘴与温度的设置方法。
3.1 设置点胶嘴
点胶嘴，需根据用途设置。按“生产设计”画面的 [ 点胶嘴 ] 按钮，打开“点胶嘴信息”画面进行设置。
点胶嘴信息
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1. 点胶嘴类型
从下拉框中选择需要使用的点胶嘴类型。
c
注意
[ 机器设置 ] -“机器数据”-“Head”-“Head 偏移量”画面中的“Nozzle 类型”栏中若设置了点胶嘴类型，则该点胶嘴类型将被优先，
上述“点胶嘴信息”画面中的“点胶嘴类型”将无法更改。因此，可以将“Head 偏移量”画面的“Nozzle 类型”设置为“未设置”，
这样便于根据基板的需要分别进行选择。
2. 校正类型
使用点胶校正功能时设置。从下拉框中选择进行校正的类型。
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3.2 设置温度
按“生产设计”画面的 [ 温度设置 ] 按钮，打开“温度设置”画面，根据使用的贴片胶设置温度。
温度设置
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1. 使用 / 不使用
使用加热器时勾选。
2. 目标温度
输入需设置的温度。设置范围为 ：室温〜 50℃。
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4.创建基板信息
基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。
基板信息参数的构成
No.
图样名
跳过
X、Y、R
元件号码
元件名
Head
坏板标记
基准标记
原拼板号码
No.
图样名
种类
跳过
X、Y、R
原拼板号码
No.
图样名
种类
X1、Y1
标记1
X2、Y2
标记2
原拼板号码
No.
图样名
种类
X、Y
标记
原拼板号码
基板尺寸XY
基板厚度Z
备注
目前生产张数
预定生产张数
1张基板的拼板数
目前下料张数
预定下料张数
基板固定方法
固定开始时间
传出开始高度
传送空转时间
提前取料
点胶检查
自动试打点
传送电机的速度
传板方法
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
标记
校正
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
基准标记
坏板标记
高度校正
No.
备注
模式
标记
X、Y
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
标记
66508-N7-10