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5-1 1 5 4. 创建基板信息 基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。 基板信息参数的构成 No. 图样名 跳过 X、Y、R 元件号码 元件名 Head 坏板标记 基准标记 原拼板号码 No. 图样名 种类 跳过 X、Y、R 原拼板号码 No. 图样名 种类 X1、Y1 标记1 X2、Y2 标记2 原拼板号码 No. 图样名 种类 X、Y 标记 原拼板号码 基板尺寸XY 基板厚度Z 备注 目前生产张数 预…
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3.2 设置温度
按“生产设计”画面的 [ 温度设置 ] 按钮，打开“温度设置”画面，根据使用的贴片胶设置温度。
温度设置
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1. 使用 / 不使用
使用加热器时勾选。
2. 目标温度
输入需设置的温度。设置范围为 ：室温〜 50℃。
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4.创建基板信息
基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。
基板信息参数的构成
No.
图样名
跳过
X、Y、R
元件号码
元件名
Head
坏板标记
基准标记
原拼板号码
No.
图样名
种类
跳过
X、Y、R
原拼板号码
No.
图样名
种类
X1、Y1
标记1
X2、Y2
标记2
原拼板号码
No.
图样名
种类
X、Y
标记
原拼板号码
基板尺寸XY
基板厚度Z
备注
目前生产张数
预定生产张数
1张基板的拼板数
目前下料张数
预定下料张数
基板固定方法
固定开始时间
传出开始高度
传送空转时间
提前取料
点胶检查
自动试打点
传送电机的速度
传板方法
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
标记
校正
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
基准标记
坏板标记
高度校正
No.
备注
模式
标记
X、Y
No.
图样名
跳过
胶量
Head
动作流程
X、Y、R
标记
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4.1 基板参数
打开基板画面的“基板”选项卡，确认或设置基板参数。
基板参数画面
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A、B: 基板尺寸 X，Y
以 mm 为单位输入基板的 XY 方向的尺寸。自动运行时，传送宽度 (W 轴 ) 自动控制为 Y 的尺寸。
X ∶基板传送方向的尺寸
Y ∶放置基板时传送宽度方向的尺寸
基板外形
X [mm]
Y [mm]
PCB
基板传送方向
传送轨
65504-N7-00
C: 基板厚度 Z(mm)
输入基板的厚度。
D: 备注
记录有关基板的备注事项，也可以不输入。
E: 目前生产张数
记录已完成生产的基板张数。默认值为 0。
F: 预定生产张数
输入需生产的基板张数，输入 0 时，只要供给基板，生产就会持续。
G: 1 张基板的拼板数
输入 1 张基板中拼板的数量。
H: 目前下料张数
记录已传入收板机的基板张数。默认值为 0。