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5-26 5 ■ 坏板标记的作业流程 使用了基板坏板标记与拼板坏板标记时坏板标记功能的作业流程，如下图所示。 对该拼板 不进行点胶 对该拼板 进行点胶 对所有拼板 进行点胶 开始 查找基板坏板标记 检出 没有检出 查找拼板坏板标记 坏板标记作业的流程 检出 没有检出 65517-N7-00
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4.5.1 使用坏板标记功能
坏板标记功能，是指在基板上某个指定的点贴上标记 ( 坏板标记 )，机器通过对该标记的识别，取消点胶的功能。
没有检出坏板标记时点胶
坏板标记功能
检出坏板标记时取消点胶
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坏板标记分别有以基板数据为单位设置、以贴装数据为单位设置的 2 种类型。根据功能，又分为基板坏板标记、
拼板坏板标记、局部坏板标记 3 种类型。
■ 基板坏板标记
分别在每张基板上设置坏板标记，用于点胶机判断是否进行坏板标记查找作业。例如，含有不良拼板的基板与没有不良拼板
的基板混在一起被传入时，如果对所有拼板都查找坏板标记的话，会浪费很多时间。此时，如果使用基板坏板标记功能，只
在识别到基板坏板标记时才查找坏板标记，如果没有识别到基板坏板标记就无条件的对所有拼板进行点胶。
■ 拼板坏板标记
分别在每个拼板上设置坏板标记，使点胶机跳过检测到坏板标记的拼板的点胶作业。例如，由 A、B、C、D4 块拼板构成的
拼板基板中，如果 B 块拼板不良，便在基板上贴上 B 块拼板用的坏板标记。开始贴装之前，点胶机对所有拼板查找坏板标记，
取消识别到坏板标记的 B 块拼板的点胶作业，只对 A、C、D 拼板进行点胶。
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注意
拼板坏板标记功能，只有在位移信息中设置了“拼板基准标记”的基板程序 ( 使用了拼板位移的拼板基板程序 ) 中才可以使用。
■ 局部坏板标记
分别在每个贴装数据中设置坏板标记，当点胶机检测到该坏板标记时就会跳过该位置的点胶作业。
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■ 坏板标记的作业流程
使用了基板坏板标记与拼板坏板标记时坏板标记功能的作业流程，如下图所示。
对该拼板
不进行点胶
对该拼板
进行点胶
对所有拼板
进行点胶
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼板坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
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4.6 高度校正参数 ( 选配 )
在高度校正参数中设置使用激光高度传感器测量点胶嘴高度时的坐标与测量方法。
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高度校正参数画面
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1. 备注
记录作业内容等时使用。
2. 模式
设置测量高度的方法。测量高度的方法有两种∶ 1 点测量、2 点测量再平均。
· 1 点测量 ：设置为“局部主”。
· 2 点测量再平均 ：创建两行数据，第 1 行设置为“局部主”，第 2 行设置为“局部次”。
3. 标记
输入在标记参数画面中设置的用于高度校正的标记号码。
4. X、Y
输入以基板原点为基准的 X、Y 的坐标。
5. 执行或跳过
设置是否进行高度校正。设置为跳过时，不进行高度校正。