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5-36 5 5.2.3 点胶参数 下面，以方形芯片与 MELF 芯片为例介绍设置芯片元件的点胶参数的方法。 点胶参数 66527-N7-00 A: 使用点胶嘴 选择点胶用的点胶嘴。 B: 点胶嘴 从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。 C: 吐胶量 设置点胶时的胶量。 D、E: 基准位置 Xmm、Ymm 使用贴片胶时，设置点胶中心与元件中心的偏差量。 使用焊锡膏时，设置以元件外形为基准的偏移量。 F、G: 点胶范围 Xm…
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5.2.2 形状参数
设置“校正类型”之后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数。)
下面，以方形芯片与 MELF 芯片为例介绍设置方法。
形状参数
66526-N7-00
A、B: 外形尺寸 XY
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
俯视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
E：引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
方形芯片
MELF芯片
贴装后的
元件朝向
贴装后的
元件朝向
贴装角度
贴装角度
65518-N7-00
C: 外形尺寸、元件厚度 ( 本机不使用 )
D: 检测线位置 ( 本机不使用 )
E: 引脚宽度 ( 本机不使用 )
多个吸附检查 ( 本机不使用 )
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5.2.3 点胶参数
下面，以方形芯片与 MELF 芯片为例介绍设置芯片元件的点胶参数的方法。
点胶参数
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A: 使用点胶嘴
选择点胶用的点胶嘴。
B: 点胶嘴
从“1 点型”或“2 点型”中选择点胶嘴的类型。
C: 吐胶量
设置点胶时的胶量。
D、E: 基准位置 Xmm、Ymm
使用贴片胶时，设置点胶中心与元件中心的偏差量。
使用焊锡膏时，设置以元件外形为基准的偏移量。
F、G: 点胶范围 Xmm、Ymm
设置点胶的范围。使用焊锡膏时，本设置被忽略。
H、I: 胶点数 X、Y
设置需要在点胶范围内 X 方向与 Y 方向上点的胶点个数。
使用焊锡膏时，本设置被忽略。
J: 点胶角度偏移量 ( 度 )
设置点胶角度。以 5°为单位在 0°〜 ±90°的范围内设置。
芯片元件的点胶
元件中心
基准位置
■ 贴片胶 1点型点胶嘴 ■ 贴片胶 2点型点胶嘴 ■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
X方向点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
基准位置Y
方形芯片元件
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
(使点胶角度偏移90°)
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置Y
MELF元件
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5.3 IC 元件
5.3.1 微型 Tr、SOT
微型晶体管、SOT 等的参数设置，如下图所示。此处没有介绍的参数，请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
晶体管的参数设置例
基本 形状 点胶
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■ 基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”。
B: 校正类型
点焊锡膏时设置。相对两边引脚的形状相同时，设置为“微型 Tr/SOT”；相对两边引脚的形状不同时，设置为“P-Tr”。
晶体管的校正类型
微型Tr/SOT
P-Tr
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