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5-39 5 5.3.2 SOP 下面,以下图为例介绍 SOP 的参数。此处没有介绍的参数,请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。 SOP的参数例 基本 形状 点胶 66529-N7-00 ■ 基本参数 A: 校正组 设置为“IC 元件” 。 B: 校正类型 设置为“SOP” 。 ■ 形状参数 “校正类型”未设置时,不显示下列参数。 A、B: 外形尺寸 XY 输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸的准确数值 (mm)。 …

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形状参数
“校正类型”未设置时,不显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺等测得的准确数值 (mm)。
D: 检测线位置 ( 本机不使用 )
E: 检测线宽度 ( 本机不使用 )
F、G: 引脚根数 NS
分别输入 NS 方向存在的引脚根数。
H、I: 引脚间距 NS
准确输入引脚间的距离。
微型晶体管的形状参数
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
D:检测线位置
H:引脚间距
J:引脚宽度
K:反射引脚长
仰视图
引脚的方向
贴装角度
贴装后的
元件朝向
NS NS
N
S
N
S
90°
65521-N7-00
J: 引脚宽度 ( 本机不使用 )
K: 反光引脚长 ( 本机不使用 )
点胶参数
请参照下图设置微型晶体管的点胶参数。
微型晶体管的点胶
元件中心
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
X方向
点胶范围
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
引脚前端
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
基准位置Y
基准位置X
基准位置(0.00)
65522-N7-00
c
注意
使用焊锡膏在微型晶体管的位置上点胶时,建议稍微偏离基准位置,以免焊锡膏接触到相邻的引脚。
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5.3.2 SOP
下面,以下图为例介绍 SOP 的参数。此处没有介绍的参数,请参阅本章前述“5.2 芯片元件”的说明。
SOP的参数例
基本 形状 点胶
66529-N7-00
基本参数
A: 校正组
设置为“IC 元件”
B: 校正类型
设置为“SOP”
形状参数
“校正类型”未设置时,不显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸的准确数值 (mm)。
D: 检测线位置 ( 本机不使用 )
E: 检测线宽度 ( 本机不使用 )
F: 引脚根数
输入 EW 方向中任一方的引脚根数。
G: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
SOP的形状参数
A:外形尺寸 X
B:外形尺寸 Y
C:元件厚度
G:引脚间距
H:引脚宽度
I:反射引脚长
仰视图
SOP的方向
I
贴装后的
元件朝向
贴装角度
65523-N7-00
H: 引脚宽度 ( 本机不使用 )
I: 反光引脚长 ( 本机不使用 )
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点胶参数
请参照下图所示设置 SOP 的点胶参数。
SOP的点胶
■ 贴片胶 2点型点胶嘴
(点3次)
Y方向
点胶范围
元件中心
由2点型点胶嘴
的间距决定
引脚前端位置
■ 焊锡膏 1点型点胶嘴
基准位置(0.00)
基准位置X
■ 贴片胶 1点型点胶嘴
(点3次)
元件中心
Y方向
点胶范围
65524-N7-00
c
注意
· 使用焊锡膏在 SOP 的位置上点胶时,如果只在各引脚处点 1 次可能会出现胶量不足的现象。
· 使用焊锡膏在 SOP 的位置上点胶时,如果引脚间距不满 0.8mm,可能会出现无法点胶的现象。