KE-2050_2060_Specifications_Rev11_C - 第7页
2 提高实际工作速度 ① KE-2060 的高精度 IC 贴片头的吸嘴芯间距离，为 MNLA 贴片头 4 轴吸嘴芯间的距离 17mm 的倍数， 并增加了可用 8mm 带式送料器同时吸取的对数。 ② 使用矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换 贴片头的 5 个吸嘴。 节省空间 ① 是传统的 KE-2000 系列 逐片式贴片机中 最节省空间的机型。。 ② 与传统的 KE-2000 系列相比，至装置外罩顶部的高度 降低了 110mm…
1
1. 概要
KE-2050/KE-2060 作为 KE-2000 系列(KE-2010/KE-2020)的后续机型，继承了由 KE-700 系列构筑
的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、通用性、操作性、扩展性、可靠性、维护方便与安全性得
到进一步提高的逐片式新系列贴片机。
利用主生产线计算机(HLC)，KE-2050/KE-2060 不仅可进行 KE-2050/KE-2060 间的生产线控制，而
且可对 KE-2000 系列、KE-700 系列以及 JUKI 制造的涂胶机(KD-775，770)进行生产线控制，因而可构
筑适于各种应用程序的生产线。
另外，还可根据模块型贴片机的特征－生产基板的应用程序或产量，灵活地构筑生产线，并可通
过主生产线计算机(HLC)，简单地对适应于生产线的生产程序进行再分段。
各种机型的特性
KE-2050 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，同时也可用于薄型芯片元件以及 SOP、小型连接
器等的高速贴片。
除具有 KE-2050 的性能以外，KE-2060 还可通过图像识别对大型 QFP、FBGA 及 BGA 等的 IC 进行贴
片。
机型名称与识别装置及贴片头之间的关系如下。
机型
KE-2050 KE-2060
MNLA 贴片头 ○ ○
FMLA 高精度 IC 贴片头 － ○
VCS(图像识别) － ○
注：VCS＝Vision Centering System(图像定心系统)
2. 特点
高精度·高速度贴片
① 通过采用 X-Y、贴片头等高速化技术，贴片速度比 KE-2010/KE-2020 最高提高了 20%。
② 通过使用 4 个吸嘴可同时识别的多激光贴片头(MNLA)，实现高速贴片。
KE-2050 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴构成。
KE-2060 的 1 个 MNLA 贴片头由 4 个吸嘴+1 个 FMLA 高精度 IC 贴片头，共 5 个吸嘴构成。
③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)与旋转动作(θ轴)均采用独立的 AC 伺服马达，实现了不受贴片模式影
响的高速、高精度贴片。
④ 为了更有效地进行短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。
2
提高实际工作速度
① KE-2060 的高精度 IC 贴片头的吸嘴芯间距离，为 MNLA 贴片头 4 轴吸嘴芯间的距离 17mm 的倍数，
并增加了可用 8mm 带式送料器同时吸取的对数。
② 使用矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换贴片头的 5 个吸嘴。
节省空间
① 是传统的 KE-2000 系列逐片式贴片机中最节省空间的机型。。
② 与传统的 KE-2000 系列相比，至装置外罩顶部的高度降低了 110mm(传送高度为 900mm)，提高了整
个生产线的可视性。
提高了运行速度
① 使用 “不间断运行功能” 选购项，生产运行中前侧的元件用完时，可自动切换为后侧吸取，不仅
可避免机器停机，还能同时对元件用完的送料器补充元件。
② 对元件用完频率高的托盘元件，有对应托盘机型，可使用原 KE-2000 系列使用的 DTS、TR－5S、
TR－5D。
③ 调整搬入搬出基板传送传感器，无需工具。
④ 移动基板定位基准销（随动侧），亦无需使用工具。
废品率低
① 在贴片头贴片前的全过程，一直用激光传感器对元件的吸取状态进行监视，可防止异常贴片。
② 利用真空压力破坏时的自我校准功能，防止在贴片的瞬间将元件带回。
③ 基板支撑部位采用马达驱动，减轻解除基板夹具时的振动，防止元件在贴片后出现偏移，缩短夹紧
与释放基板的时间。
损失率低
① 采用了新型带式送料器(CTF型)与送料器台，提高了吸取位置精度和吸取率。
② 梭型托盘送料器供应元件，能自动将引脚弯曲等的不良元件回收到原托盘中。
③ 在制作元件数据过程中测量完的元件，自动放回吸取的送料器。
3
缩短安装时间
安装设备时调整螺栓即可，无需拆下外罩，能节约车间调整布局、搬迁拆卸、安装的时间。备
有“超级可调节底座”（选购件），可对应不同的车间地面状态，使机器设置牢固稳定，运行平稳。
加强了通用性
① 标准装备配备多激光贴片头(MNLA)，对应 0603 元件的贴片。
② 可以贴装 0402 元件。(出厂选项)
③ KE-2060 通过使用多激光头(MNLA) 识别图像，大大提高了图像定心的贴装工效。(选购件)
④ KE2060 采用装备有反射/透射切换、照明度控制、波长(颜色)切换及同轴照明的新元件识别系统，
提高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力及对连接器等异形元件的对应能力。
⑤ KE-2060 除了配备有标准元件识别摄像机(元件最大尺寸□50mm)外，还可作为选购件增设高分辨率
摄像机。
⑥ 考虑到异形元件，KE-2060 备有从基板上面到贴片头高度各不相同的机型。
NC 规格＝适用的元件高度为 12mm
HC 规格＝适用的元件高度为 20mm(出厂选项)
EC 规格＝适用的元件高度为 25mm (仅限于 KE-2060)
⑦ 利用新型照明装置和柔性基板标记识别、图案匹配功能，提高了对各种基板标记的识别能力。同时，
利用区域基准标记识别功能，可对一组标记进行校正，实现对复数个元件的贴片。
⑧ 可适用Ｍ基板(330mm×250mm)、Ｌ基板(410mm×360mm) 、L-wide 规格(510mm×360mm) 及 E 基板
(510mm×460mm)等各种尺寸的基板。
⑨ 矩阵基板,每块基板最多可贴装 1200 条电路。
⑩ 利用矩阵托盘架（TR5S/TR5D）装置，可在同一托盘底座上将同一元件分配给多个托盘。（选购项）
灵活性高
① 可读入原有 KE 系列的程序数据。
② 在贴片头、X-Y 伺服解除的状态下可进行空载传送。
提高可操作性
① OS 采用 Windows NT，与个人电脑相似，容易操作。
② 丰富的图形显示，输入数据，操作变得更加容易。
③ 利用触摸面板，简化了键盘操作。(选购件)
④ 在生产过程中，通过送料器位置指示器(FPI)，LED 指示灯向操作人员发出“元件用完通知”、“元
件剩余量警告”，提示操作人员更换送料器。(选购件)
⑤ 使用用户国语言（日文、中文）显示，还可选择英文显示。